發表
我的網誌
印刷電路板上游高階材料中，未來成長最大的三大市場，包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料，尤其載板材料更是其中成長動能最強的，台灣銅箔基板廠商也積極搶進，由BT載板材料市場切入，透過不同方式開發產品，期望能在目前由日商把持的市場中分食商機。
聯茂(6213)於2020年與日本三菱瓦斯化學(MGC)合作，雙方是以共同開發產品為目的，合資成立公司，藉用雙方的優勢，期望能加速開發的進度，目前產品已在送樣中，預計2023年量產。
MGC旗下則擁有獨立開發的BT 樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，以印刷線路板用積層材料用於半導體封裝產業並在市場上獲得高評價，一直以來被廣泛採用於半導體用途如手機、電腦、汽車等產品，而聯茂與MGC的合作，可以各取所長加速研發。雖然聯茂產品組合優化有利於毛利率，今年有機會賺進一個股本，但目前評價合理，給予區間操作評等。
文章相關股票
