【08:55投資快訊】索尼CIS元件 擴大下單台積電(2330)

工商時報報導：

晶圓代工龍頭台積電與CMOS影像感測器（CIS）大廠日本索尼（Sony）擴大合作，雙方除了將在日本熊本合資設立28奈米12吋晶圓廠，索尼為了因應蘋果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手機升級4800萬畫素相機系統，將擴大採用台積電成熟特殊製程量產CIS元件，其中畫素層（pixel layer）晶片將首度交由台積電生產。

評論：

台積電在CMOS影像感測器（CIS）深耕多年，長期幫豪威(OmniVision)代工生產CIS影像感測器。儘管過去日本Sony都是自行生產CIS，但因半導體製程微縮至28nm以下的電晶體架構的改變程度與資本支出金額大增，因此，Sony改採高階製程委外的策略，與台積電合作，同時也與台積電在日本合資設廠。Sony除高畫素手機用CIS委由台積電代工外，其餘邏輯IC也可望交由台積電生產，主要採用28nm系列的28/22奈米製程，為2024年日本合資廠的產品導入做準備。

台積電在CIS特殊製程上，藉由與Sony等大客戶的合作，對於該公司在整合晶片(SOC)的趨勢上，有更大的發揮空間，長期有助於毛利率往60%邁進。台積電2022年晶圓代工將全年滿載，加上晶圓代工報價調漲效益持續顯現，成長動能強勁，獲利將再攀巔峰。儘管近期因美國費半指數的弱勢而拉回，中期來看，市場看好有再創高的機會，維持買進建議。