【17:28 投資快訊】台光電擬發35億可轉債

銅箔基板廠台光電 (2383) 21 日公告，董事會通過擬發行上限 35 億元可轉換公司債，相關資金將用來擴建新廠，以因應客戶不斷增加的載板材料需求。（新聞來源：經濟日報）

台光電 (2383) 透過類載板材料技術，積極切入載板材料領域，21H2 已成功打入美系手機大廠 AiP 用 BT 載板材料，目前也正向美國矽晶片大廠送樣自研的載板材料。載板材料過去多由日廠壟斷，然眼見未來強勁的載板需求，在日系載板材料的供給不足之下，台光電 (2383) 從而計畫募資並擴廠，以搶食載板材料商機。

展望 2022 年，台光電 (2383) 主要成長動能在於伺服器平台升級至 Eagle stream，帶動銅箔基板需求及規格提升，且市場看好台光電 (2383) 在新伺服器之市佔率持續擴增，整體有利公司營收及獲利向上。此外，公司在手持裝置業務的市佔率高，持續受惠 5G 手機滲透率提升；公司也切入 100/400G Switch 材料，其滲透率也逐步提升。長期看來，市場預期 2-3 年後公司跨入載板材料有望收成，將有助評價再提升。本土券商預期 2021/ 2022 年 EPS 為 16.47/ 19.29 元，年成長達 17.1%，近期市場目標價在 281-320 元之間。

相關個股:台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)
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