近期因為第三代半導體備受市場矚目的漢磊(3707)與嘉晶(3016),昨日共同召開線上法說會,會中公司表示看好未來 5G、電動車、綠能等應用,帶動化合物半導體需求持續成長,決定啟動擴產,未來 2-3 年共將投入約 1.2 億至 1.5 億美元 (約合新台幣 33 至 41 億元),大舉擴增 SiC、GaN 產能,屆時漢磊的 SiC、GaN的月產能將較目前成長 2-3 倍。針對第四季展望,SiC 產線第四季全數滿載,整體毛利率將持續向上。
股價方面,近期高檔盤整站穩月線後,目前已經回到所有短均之上,從籌碼面上來看,本段主要由外資主導,然而對比市場的目標價180元附近來看,向上空間相對有限,可留意今日能否挑戰前高173.5元。