【09:45 投資快訊】聯詠頎邦看淡 目標價遭下修

【投資快訊】聯詠頎邦看淡 目標價遭下修

摘要和看法

基於平均銷售單價、毛利率下滑，及市場下調2022、2023年的獲利預期，摩根士丹利認為面板驅動IC股將轉弱，重申對聯詠（3034）、世界先進的「劣於大盤」評級、及頎邦的「中立」評級。其中，聯詠目標價由414元下修至313元，頎邦目標價由71下修元至66元。(資料來源:經濟日報) 

晶圓代工價格具持續調漲空間，目前世界先進訂單能見度明朗， 客戶端需求到年底仍強勁，將維持高產能利用率，預期獲利品質將可持續提升，加上第三代半導體產品量產在即，由此市場預估2021、2022年EPS 7、9.95元。近期市場目標價145-200元。

聯詠21H1產品組合改善下，營運屢創佳績，然而21H2起情勢逐漸轉變。21Q3起聯詠客戶端需求呈現下滑，預期對面板驅動IC的漲價接受度將因此減弱，恐提高公司轉嫁成本的難度，但是晶圓代工與封測報價的調漲卻持續拉升聯詠的成本，因此預料聯詠毛利率恐在21Q2-21Q3間攀至高峰，之後恐因難以轉嫁上升的成本給客戶，逐步降低毛利率，預估2021年稅後EPS 59.35元。展望2022年，基於晶圓代工短缺，公司產能取得有限將限制未來成長性，加以TV、NB需求減弱，面板報價的下行風險不低，即便公司其他產品如SOC、OLED等需求仍佳，預估2022年稅後EPS 52.68元。近期市場目標價313-780元，顯示看法依舊分期。由於此前股價領先拉回且跌幅頗大，並回測到2021/01/06的多方缺口處，加以目前股價評價偏低，後續股價或有機會隨第三季獲利數字公佈而反彈。

高解析度面板的趨勢不變，大尺寸DDI需求穩定成長，手機TDDI應用接近飽和，但手機採用OLED面板的滲透率增加，對DDI封測的需求仍具成長空間，不過21Q4後封測報價雖可維持高檔、但業界預期再調漲的機率低，本土大型券商預估2021、2022年EPS 8.63、9.7元。近期市場目標價66-104元，目前市場看法分歧。

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相關個股:聯詠（3034）、世界先進(5347)、頎邦(6147)