【17：23投資快訊】先進封裝市場成長將大幅成長，這三家設備商可望受惠！

研調機構《Yole》發表先進封裝市場報告，預測未來數年先進封裝市場營收將大幅成長。將從2020 年營約300億美元成長至 2026年約475億美元。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高，2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。2026 年整體封裝市場規模預計 954 億美元。先進封裝市場市占率將不斷增加，到 2026 年成長將近 50%。以 12 吋晶圓市場看，雖然傳統封裝仍是主導地位，占比近 72%，先進封裝晶圓占比不斷增加，預計到 2026 年增加到 35%，達 5,000 萬片以上。由於先進封裝晶圓價值幾乎是傳統封裝兩倍，因此各廠積極發展此塊業務。OSAT(委外封測代工廠商)仍主導先進封裝市場，然而在 2.5D / 3D 堆疊、高密度 Fan-Out 等領域，大型晶圓代工廠如台積電、IDM 廠商如英特爾和三星等，逐漸取得主導地位。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑(3131)、萬潤(6187)及辛耘(3583)可望拿下相關訂單。