晶圓代工軍備競賽：不只有國內而已？

三星、英特爾通通擴充，未來兩年將有29座晶圓廠現身！

全球目前晶片需求依舊緊張，而光是台灣在目前全球的市占率就高達65%之多，全世界也不會讓台灣自己獨享這樣龐大的市場。因此，今年像三星就計畫耗資170億美元在美國興建新的半導體廠，而英特爾也會在亞利桑那州花300億美元蓋2座晶圓廠，並擴大墨西哥的產能。國際半導體協會也指出2021~2022這兩年全球將會新蓋多達29座晶圓廠，每月可生產260萬片8吋大小的晶圓，相當是台積電總產能的一倍之多，真的非常驚人。

那麼，對於晶圓代工廠來說，晶圓供給在2年內有這麼大量的增加，但需求真的能夠如預期的持續增加嗎？競爭者一下暴增，那價格及毛利是否還能維持呢？因此，在投資方向上，阿格力就比較不會單純研究晶圓代工廠，更會把目光轉向這些晶圓代工廠業者的交集，也就是今天要跟大家聊到的「半導體設備族群」。

半導體建廠需要的設備非常多，以中芯國際一個月產1萬片12吋晶圓的成熟製程晶圓廠的各式設備需求就高達278台（如圖一），在半導體整個產業鏈中也有81.8%的投資額是投入在半導體的製造設備上。顯見當半導體進行軍備競賽的當下，受益最大的就是這些半導體設備廠。此外，一般在建廠的過程中，輪到半導體設備進場需要等到地皮整好、樓層蓋好、重電及弱電完成建置後才能進場安裝，隨便也需要1~2年的時間。因此，今年底到明年初相當有可能就是這些設備廠準備要大量交貨驗收的時間囉。

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