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包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，主要針對不同的AI及HPC應用打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，市場預期合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠，可留意這兩檔個股的營收表現是否符合市場預期，隨著先進封裝量產而有相應成長，預期在符合市場趨勢下，看好後續其後續表現
