昨日兩大終端代工廠鴻海與仁寶以及品牌廠華碩均召開法說會,針對近期市場關注的缺料情況,三家大廠均表示下半年晶片與零組件的缺料情況未緩解,將可能一路缺到明年第二季,其中尤以電源管理IC、驅動IC等成熟製程晶片最為吃緊。
呼應先前晶圓代工業者法說會給出的展望,由於過去數年間新增的產能有限,但諸多終端應用需求大幅提升,如:電動車、5G手機等搭載的IC數量都明顯增加,導致成熟製程的晶片將持續吃緊,目前看來到年底的能見度沒有太大的問題,多數業者的訂單甚至已經看到明年上半年,因此可以留意矽力-KY( 6415 )、致新( 8081 )、通嘉( 3588 )、偉詮電( 2436 )、茂達( 6138 )。