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國巨（2327）近期召開法說會，2021Q2 在中國廠區招工率提升帶動 MLCC 與 R-chip 產能利用率拉升下，2021Q2 營收為 277.12 億元，QoQ + 16.7%，YoY +106.0%；稅後淨利 63.3 億元，QoQ +25.9%，YoY +92.0%；EPS 12.81 元，優於市場共識的 10.84 元，也優於我們原先預期的 11.42 元，主因為 2021Q2 毛利率達到 41%，推測產品報價調漲幅度有優於原先預期。
目前隨著中國廠區招工率提升，國巨（2327）MLCC 產能利用率提升至 90%，R-chip 也提升至 85%。產能擴充的部分，國巨的 MLCC 往微型化發展，規劃 2022 年底將開出 200 億顆型號 RC0075 的 MLCC 產能，鉭質電容則因應產能從去年下半年就滿載，今年規劃資本支出 30 億元，產能擴充幅度約 15%。國巨先前和鴻海合資設立國瀚半導體，初期將鎖定功率與類比等主動元件的開發及銷售，雖然生產項目毛利相對較低，不過公司看好與鴻海的合作將提升整體業務量與獲利能力。2021 年營收預期為 1,062.3 億元，YoY +57.0%；稅後淨利 235.8 億元，YoY +81.3%；EPS 47.35 元。國巨過往五年本益比多落於 8~14 倍之間，考量國巨營運動能良好，維持本益比區間中上緣 12 倍評價，目前評價偏低，維持逢低買進的評等。
詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=274369
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