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IC設計業者透露，目前封測以控制器（MCU）封裝產能最為吃緊，「最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍」，使得本季MCU封裝漲幅最大、達15%。記憶體封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動態調整價格。
從近期的市場資訊來看，封測的終端需求，MCU目前以打線封裝為主，對於日月光、超豐等打線封裝產能為主的業者來說，下半年營運將相對有利，而記憶體也是近期需求維持高檔的另一項應用，另一方面，馬來西亞是後段封測的生產重鎮，六月起因疫情影響產能降載也使下半年的供需可能更加吃緊。近期不少中小型的封測業者，如：菱生、典範、華泰、矽格的股價都有浮現買盤拉抬的跡象，後續可持續留意漲勢是否隨著步入旺季以及財報季的來臨而擴及中大型業者。
