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手機晶片龍頭聯發科 (2454) 昨 (29) 日首度發表天璣 5G 開放架構，其內建在天璣 1200 平台，提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖像、AI 處理單元、感測器及無線連接等子系統，提供客製化解决方案，預計搭載該款客製晶片的裝置將在 7 月上市，聯發科看好，此開放架構可讓終端廠商有更多彈性客製化的 5G 行動裝置，滿足不同消費者客群。
雖然近期中國的手機業者步入庫存調整階段，因此對零組件拉貨動能有所轉弱，但據市場研究報告指出，訂單下修的幾種主要落在4G以及中低階規格，我們仍正面看待下半年非蘋手機仍有新機種陸續上市，加上去美化因素，且聯發科年底即將推出毫米波規格處理器，預期下半年營運仍有旺季效應。
