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今（21）日工商時報證券頭版報導，包括亞馬遜、臉書、Google、微軟、阿里巴巴、特斯拉、思科等大廠陸續改變策略，除了與晶片廠商合作打造ASIC，同時擴大與IC設計服務廠合作以縮短前置時間。其中，創意（3443）及世芯-KY（3661）持續承接AI／HPC運算ASIC委託設計（NRE）及量產大單，下半年營運成長爆發力值得期待。
延續上週的論點，今年以來，矽智財產業在美國制裁中國飛騰之後，一度成為市場賣壓重心，然而，除了少數受禁令影響的客戶，歐美市場的新興應用如HPC, AI的開案量目前看來有望補上，因此近期可以看到矽智財族群的股價表現相對強勢，是近期半導體族群中可留意的板塊，除了報紙提到的創意、世芯以外，同族群的還有智原（3035）、力旺(3529)、晶心科(6533)、M31(6643)。
