【研究報告】敦泰 (3545) 漲價效應發威，營運將再創高峰

【公司簡介與重點】

結論：

2021年手機市場回溫，而在5G投入商轉、各大品牌廠紛推5G手機下，預期5G智慧機出貨量可望較2020年逾翻倍，將帶動敦泰IDC、AMOLED觸控IC等產品線出貨，加以車用出貨放量，將提升整體ASP(平均售價)。另一方面，由於晶圓代工產能吃緊態勢延續，帶動主力產品Touch IC與IDC報價持續上揚，加以整體產能不少於去年，將成為敦泰2021年主要營運動能。考量晶圓代工產能吃緊態勢較原先預期更為緊繃，敦泰21Q1獲利優於預期，上修2021年營收與獲利預估，2021年營收由177.38億元上修188.22億元，YoY+36.39%，稅後EPS由8.67元上修至18元。預估2022年營收191.18億元，YoY+1.57%，稅後EPS 14.6元。

 

敦泰股本為21.00億元，已連續15年發放現金股利，2020年現金股利為3.32元，屬低殖利率個股(3%以下)。21Q1每股淨值41.30元，股價淨值比較歷史處於高。2021年預估EPS為18元，本益比(PER)位在近2年中軸附近。

就股價面來看，半導體話題發燒，3月份資金流入中小型IC設計股，敦泰股價翻倍增加來到247.5元高點後又連續修正至季線以下，當中的助長與助跌力道皆來自於投信法人，融資影響力次之。觀察5月中旬拉回到季線以下，又見投信連續買盤，目前投信仍是買多於賣，融資買盤亦有歸隊，預料將有助短線股價回升，然而前高套牢壓力仍大，加以評價面尚屬合理，故預期股價將在PER 9-13倍間區間震盪。

 

敦泰IDC全球市占約3成：

敦泰為觸控與驅動IC設計大廠，早期以顯示器觸控IC為主，2015年併購旭曜後，整合式晶片產品IDC(Touch with Display Driver，敦泰的TDDI產品線名稱)已漸成公司主力產品。目前主要產品線包含TDDI/IDC(觸控顯示整合單晶片)晶片、觸控晶片、小尺寸LCD驅動IC及電容式指紋辨識晶片。2020年產品營收比重為：IDC 70%、觸控IC15%、驅動IC 10%、電容式指紋5%，此外，公司產品線80%以上的應用來自智慧型手機。

敦泰主要投片的晶圓代工廠為力積電(6770)、台積電(2330)及聯電(2303)。2020年在晶圓代工產能供給到位後，IDC(TDDI)出貨約達2.2-2.3億顆，在全球市佔率快速拉高至30%。主要客戶包括京東方、天馬、LG、Sharp、群創(3481)、友達(2409)等面板廠商，至於主要競爭對手則有Synaptics、聯詠(3034)、奇景等。

2020年營收138.34億元，稅前淨利11.57億元，稅後EPS為4.81元，新冠疫情造就遠距教學與居家辦公(WFH)商機，敦泰2020年營運由虧轉盈。

敦泰產品產製過程:

資料來源:敦泰

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2021年TDDI需求持續正向:

TrendForce預期2021年手機市場回溫下，TDDI需求可望持續擴大，手機TDDI出貨規模將達7.6億顆，年成長約8.6%；而平板電腦用TDDI也將擴大出貨規模至9,500萬顆，年成長達46.2%。

敦泰TDDI客戶相當集中，中國前四大手機品牌佔營收7-8成，雖手機TDDI市場成長趨緩，且需求亦一度受到新冠疫情衝擊，所幸隨全球疫苗施打率提高，加以5G刺激換機需求，預期2021年手機需求將會彈升，提高TDDI滲透率。

敦泰21Q1獲利直逼2020年:

由於晶圓代工產能吃緊，供不應求下推升IDC產品報價上揚，敦泰21Q1營收43.50億元，QoQ+0.99%，YoY 49.50%，再創單季新高，毛利率37.44%，營業淨利9.25億元，OPM 21.28%，其中來自業外的損失5,291.90萬，稅後淨利8.46億元，稅後EPS為4.01元，獲利直逼2020年全年，呈現淡季不淡。

漲價效應發威，敦泰21Q2營運將再創高峰:

敦泰在產品報價與出貨同增下，4月合併營收達19.09億元、月成長25.3％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長102.3％。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4％，創歷史同期新高。

全球半導體晶圓代工、封測呈現緊張狀態，代工報價持續看增，加上客戶拉貨動能強勁，驅動IC報價因吃緊的產能不斷看增，年增幅幾乎已經達約5成水準，部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長。在供不應求下，21H1敦泰每季調漲產品售價，可將上升的生產成本完全轉嫁給客戶，且IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等各產品線21Q2出貨將維持高檔，尤其是AMOLED觸控產品也開始放量出貨，預期21Q2毛利率將高於21Q2，季營收將再創新高，且獲利倍增。

2021年AMOLED觸控產品成長性最高:

過去敦泰的AMOLED觸控產品主要客戶為三星，並少量出貨給京東方、天馬等，預估2020年出貨量約3000萬顆，營收貢獻比重為個位數，毛利率則大幅優於公司平均。

公司在OLED Touch在供應鏈布局已大致完成，目前小米與Realme各4款OLED面板新機都採敦泰的OLED Touch，預期未來幾季都會成長。公司2021年出貨目標倍增為8000萬~1億顆，預期營收貢獻度將突破10%，成為2021年成長性最大的產品。

電容式指紋辨識已陸續獲國際手機品牌採用，市占率將持續提升，光學式21Q2也已小量出貨。至於車用IDC產品21Q1正式進入量產，已成功打入多家車廠供應鏈，如比亞迪電動車、五菱凱捷等，公司預期2021年至少有百萬台以上的車輛會採用敦泰的產品。預料敦泰In-cell面板將在車用市場可望複製智慧型手機的模式，滲透率逐年提升，並有望成為新的成長動能。

在新產品與新領域的佈局方面，光學式指紋辨識模組已進入小量出貨階段，將成為未來營運動能，敦泰IDC產品亦積極與全球各大車廠合作，已成為第一個切入車用IDC市場的公司，為長線營運擴大營運基礎。

IDC供需缺口大，敦泰21H2營運優於21H1:

業界預期晶圓代工產能供不應求至少延續至年底，先前車用晶片動用國家隊力量搶奪晶圓代工產能，驅動IC大幅遭受排擠，有產能方能力拼天下，加上目前長短料議題中，以驅動IC與電源管理IC(PMIC)最缺，缺料將有助報價續揚，進而帶動營收走高，但有產能支應方能順利出貨並化為營收，因此產能取得攸關相關廠商營運後市。

敦泰21H2產能已談定80%，公司正與晶合及中國廠商洽談中，期望爭取更多產能。光就已商議完成的21H2產能，仍舊高於21H1，至於2022年仍在商議。由此預期，在產能與ASP可持續向上的情勢下，預料敦泰21Q3旺季業績將可續挑戰新高，21H2營運將優於21H1。

神盾出清宏碁接，宜觀察敦泰是否會滿足大股東而犧牲漲價利益:

先前神盾(6462)與敦泰終止合作關係，並出清手中持股，部分已轉讓給筆電大廠宏碁(持有7538張普通股，持股比3.58%，持股成本199元)。

由於近期市場上驅動晶片持續缺貨，預料宏碁的入股有鞏固料源的意味，但因為當前驅動IC是漲價最為明顯的晶片之一，因此宏碁是否可能不用加價就插隊搶貨，雖敦泰表示宏碁持股不多，因此不影響敦泰營運，然而後續是否有降低自身利益來優惠大股東的情事，將值得後續關注。

上修敦泰2021年營運預估:

展望2021年，手機市場回溫，而在5G投入商轉、各大品牌廠紛推5G手機下，預期5G智慧機出貨量可望較2020年逾翻倍，將帶動公司IDC、AMOLED觸控IC等產品線出貨，加以車用出貨放量，將提升整體ASP。另一方面，由於晶圓代工產能吃緊態勢延續，帶動主力產品Touch IC與IDC報價持續上揚，加以整體產能不少於去年，將成為敦泰2021年主要營運動能。考量晶圓代工產能吃緊態勢較原先預期更為緊繃，敦泰21Q1獲利優於預期，上修2021年營收與獲利預估，2021年營收由177.38億元上修188.22億元，YoY+36.39%，稅後EPS由8.67元上修至18元。預估2022年營收191.18億元，YoY+1.57%，稅後EPS 14.6元。

評價與結論：

敦泰股本為21.00億元，已連續15年發放現金股利，2020年現金股利為3.32元，屬低殖利率個股(3%以下)。21Q1每股淨值41.30元，股價淨值比較歷史處於高。2021年預估EPS為18元，本益比(PER)位在近2年中軸附近。

 

CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.57分，成長面0.86分，獲利面0.87分，技術面0.89分，籌碼面0.82分，綜合評比為4.01分，屬於高水準。

就股價面來看，半導體話題發燒，3月份資金流入中小型IC設計股，敦泰股價翻倍增加來到247.5元高點後又連續修正至季線以下，當中的助長與助跌力道皆來自於投信法人，融資影響力次之。觀察5月中旬拉回到季線以下，又見投信連續買盤，目前投信仍是買多於賣，融資買盤亦有歸隊，預料將有助短線股價回升，然而前高套牢壓力仍大，加以評價面尚屬合理，故預期股價將在PER 9-13倍間區間震盪。

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