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【投資快訊】5奈米訂單到手 創意拚最強3月
摘要和看法
IC設計服務廠創意（3443）去年發布基於晶粒對晶粒（Die to Die，D2D）技術且經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，搶攻人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路等多晶片異質整合應用有成，今年已獲5奈米委託設計（NRE）案並順利開案，後續可望再拿下3個以上5奈米NRE案。(資料來源:工商時報)
HPC、AI 及5G 基地台等皆須先進製程設計服務，預期創意將持續受惠。公司持續拓展在HBM 與Die to Die 領域的技術，並持續朝先進製程領域突破，將有助於維持其在設計服務領域的競爭優勢，市場預估2021稅後EPS 6.34元。近期市場目標價300-500元。
