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立積 4968
1. 立積為無線射頻元件設計公司，採用製程包含SiGe、GaAs、CMOS、及SOI。1Q19各應用領域佔營收比重：WiFi 80.7％、FM 13.8％、LTE SW(SW、LNA)2.3％、Wireless Video 3％。其中WiFi之子產品線包含Switch(天線開關)佔30％、FEM(Frond end module；射頻前端模組)佔22％、PA(Power Amplifier；功率放大器)佔17％、LNA(Low noise Amplifier；低雜訊放大器)佔4％。主要客戶為華碩、SAMSUNG、TP Link、LG、Cisco、華為、魅族等。主要競爭對手為Skyworks、Qorvo等，目前市佔率Skyworks約60%、Qorvo約25%，立積約15%。
