【研究報告】精材 (3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩

【公司簡介與重點】

台積電集團旗下先進封裝測試公司：

精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。因此精材可得益台積電的技術、訂單等奧援，2020年業績大幅躍進。

精材2020年營收比重：晶圓級尺寸封裝(WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝(WL-PPI)19%、晶圓測試15%。應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。

主要客戶多為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、電源管理元件IC設計公司、印表機噴墨頭IC設計公司等，包括OmniVision、台積電(2330)、比亞迪、無錫鴻圖微電子等公司。

目前公司在影像感測器/指紋辨識器的晶圓級封裝主要競爭對手為中國的晶方與華天科技。而在3D晶圓級封裝的競爭者包括日月光(3711)、矽品、同欣電(6271)、菱生(2369)、晶方、華天等。

晶圓級封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用於消費性IC的封裝應用(輕薄短小)，主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品在3D Sensing DOE(3D感測傳感器衍射光學元件)及車用領域；晶圓級後護層封裝服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、MEMS(加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場效電晶體等。

精材主要產品用途

資料來源:精材

先進封測帶領市場產值成長:

相較於傳統的封裝方式，晶圓級晶片尺寸封裝擁有低成本、小尺寸與較佳電性與散熱性能等優勢，廣泛應用在行動裝置IC。而在半導體整體後端製程中，晶圓測試程序有助降低整體封裝與測試成本、提高產品良率，並縮短上市時間。

5G的高頻寬、低延遲、高密度連結的趨勢帶動下，各種終端設備、車用、工控等對半導體的需求大增，但電晶體通道尺寸已逼近物理極限，先進封裝技術便一躍而成新的突破口。

近年在立體系統（Stereo System）、結構光（Structue Light）與飛時（Time of Flight, ToF）三種3D感測系統的普遍使用，不僅智慧型手機、智慧家庭等搭載趨勢持續，電動車、智慧化自動駕駛等也帶動車載攝影鏡頭需求，關鍵CIS感測元件看增，帶動後段封測量成長，更成先進封裝的一大動能。研調機構Yole預計，2018-2024年，先進封裝市場的年複合增長率為8%，預計2024年將達約440億美元。超過整體封裝產值一半的先進封裝將成為帶動成長的最主要動能。

2020年EPS跳升至6.37元:

隨APPLE iPhone 導入Touch ID 及Face ID，精材憑藉富爸爸台積電的奧援取得iPhone Touch ID晶圓級後護層封裝及Face ID DOE(繞射式光學元件)，營運出現轉盈。2020年起代管台積電12吋晶圓測試業務，此業務係由台積電負責採購相關設備，而精材則提供無塵室及廠務，並代管設備提供晶圓測試服務。

受惠3D感測元件訂單增加、新增晶圓測試業務挹注，2020年合併營收72.77億元，YoY+56.40%，毛利率30.44％、營益率24.22％，稅後淨利17.27億元YoY+849.26%，EPS 6.37元。

21Q1淡季不淡:

受晶圓級尺寸封裝及晶圓測試訂單持續暢旺，精材2021年1-2月累計營收14.85億元，YoY+54.36%，較去年同期明顯增長。

展望21Q1，公司表示晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求淡季不淡，訂單需求可能優於去年同期，主要是2020年需求疲弱的車用影像感測器訂單，自2020年底陸續回溫，且新增12吋晶圓測試營收挹注，加上21Q2晶片尺寸封裝部分產能因應客戶需求調整，部分訂單往前拉到21Q1，期21Q1將淡季不淡。

12吋晶圓測試無擴產計畫：

2021年資本支出降至6.7-7.6億元，其中50%用於購置研發設備，40%用於購置晶圓級封裝設備，將在既有產能下，調整現有生產設備，暫無擴充產能規劃，由此預期全年營收及獲利將趨於平穩成長。

21H1恐逐季減少，21H2封裝需求回升:

精材因新增12吋晶圓測試業務營收，加上CSP封裝需求淡季不淡，21Q1營運維持高檔。而進入21Q2，為因應客戶需求，精材將對部分晶圓級尺寸封裝產線進行調整，雖營收可望優於去年同期，但預期將出現較為明顯的季減。

下半年進入旺季，預估營收HoH有望呈現更為明顯的拉升，不過12吋晶圓測試產業無擴產計畫，且2020年新增的12吋晶圓測試產線係於2020/07量產，20H2基期拉高，導致21H2營收YoY將較無成長性。

整體來看，精材2021年主要成長來自iPhone 3D感測封裝成長及12吋晶圓測試業注，2021年資本支出較2020年保守且尚未有新增產能，預期後續營運動能減緩，加以稅率增加，預估2021年營收81.73億元，YoY+12.32%，稅後EPS為7.47元。

評價與結論：

精材股本為27.14億元，公司過去多處於虧損狀態，在母公司台積電大力培植下，2019年終漸轉盈，2020年獲利再邁開大步，預估2021年EPS為7.47元，2021年本益比(PER)相較IC設計同業為高。20Q4每股淨值18.48元，股價淨值比相較於歷史處於高。2020年現金股利為2.50元，屬低殖利率個股(3%以下)。

CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.47分，成長面0.76分，獲利面0.93分，技術面0.22分，籌碼面0.68分，綜合評比為3.06分，屬於中上水準。

股價面來看，精材20Q4以陡峭角度自120元附近向上挺進，並數度飛越200元整數關卡。然而在展望低於市場預期的情勢下，外資投信籌碼渙散導致股價拉回修正，近日雖有持穩的意圖，然而上方多重反壓仍限制表現空間，尤其是元月在200元附近橫向震盪，期間黑K多於紅K甚多，上影線也是家常便飯，1/26的帶量長上影線累積不少套牢量，且1/28的空方缺口迄今未曾回補，顯見當前空方仍掌控技術面。雖2021年營收獲利仍有成長，但幅度低於市場預期，且21H1營收將有逐季減少，2021年PER較同業偏高，故建議拉回至2021 PER 約20倍以下再逢低介入。

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