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【CMoney金錢報】精材去年獲利跳增8.5倍 攻頂
摘要和看法
台積電轉投資封測廠精材(3374)去年第四季受惠於3D感測元件封裝接單進入旺季，12吋晶圓測試業務滿載，加上車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單轉強，推升去年全年獲利達17.27億元，較前年大增約8.5倍並創下歷史新高，每股淨利6.37元。(資料來源:工商時報)
精材的WLCSP與先進測試業務前景良好，公司預估今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期，主要是去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年。此外，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）第一季淡季不淡並優於去年同期，加上車用CIS元件CSP封裝從去年底回溫等因素帶動，上半年封裝業績表現可較去年同期穩健成長。市場更預期2021-2022年公司獲利將顯著成長。市場預估2021 年EPS 為12.11元。
