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合晶 (6182)遠距、車用助陣，漲價題材醞釀中
重點摘要
公司簡介:
合晶為全球第六大半導體矽晶圓供應商，主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓，目前8吋矽晶圓佔75%、6吋矽晶圓約佔20%，前年度內銷比重29.72%，外銷比重70.28%，工廠則包含龍潭廠、楊梅廠、上海廠與鄭州廠。
不同於競爭對手環球晶(6488)、台勝科(3532)以邏輯IC產品等使用的輕摻矽晶圓為主，主攻8吋、12吋晶圓領域，合晶以車用電子與功率元件使用的重摻矽晶圓為業務重心，主力為6吋、8吋晶圓，公司主要客戶為IDM廠，如英飛凌、NXP、台積電(2330)、聯電(2303)等。
小尺寸矽晶圓受疫情衝擊較大，拖累20H1營運:
合晶2019年營收76.77億元(YoY-16.61%)，稅後淨利13.16億元(YoY-42.13%)，稅後EPS 2.41元。由於8吋及以下的矽晶圓較多應用在汽車、再生能源發電、消費性器件等受疫情衝擊明顯的領域，20H1因新冠肺炎疫情，合晶矽晶圓出貨量減少，營運走弱。
所幸疫情帶動遠距應用，20Q3稼動率回升，20Q3營收18.76億元(QoQ+0.80%，YoY+7.30%)，受匯損影響生產成本，加上產品組合改變，拖累毛利表現，毛利率25.86%，營業淨利1.51億元(OPM8.07%)，由於鄭州廠補助入帳，業外淨利益2.67億元，稅後淨利3.14億元，稅後EPS為0.33元，獲利低於市場預期。累計前三季稅後純益4.33億元，YoY+63.8%，EPS 0.83元。
商機帶動矽晶圓出貨量年年高:
矽晶圓是打造半導體的基礎構件，是包括電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品中的關鍵元件。疫情加速了全球企業資通訊及服務的數位轉型，國際半導體產業協會（SEMI）報告指出，20Q3全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch, MSI），季萎縮0.5%，但較去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增幅6.9%。
SEMI並預估全球矽晶圓出貨量將持續升溫，2020年全球矽晶圓出貨量將約119.57億平方英吋，年增約2.4%；2021年矽晶圓出貨量約125.54億平方英吋，再增加5%；2022年出貨量可達132.2億平方英吋，再增5.3%，並創歷史新高紀錄。
在遠端辦公／教育、5G、人工智慧以及新遊戲機等商機帶動下，半導體市場已呈現升溫狀態，預期產業供應鏈個股如環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)及嘉晶(3016)等有望同步受惠。
遠距應用增、車用回升，20Q4營運將登年度高峰:
合晶10月合併營收6.37億元，YoY+7.2%，MoM+3.3%，累計1~10月營收60.85億元，YoY-6.92%。
由於遠距應用推升6吋訂單近全滿，8吋受惠CIS、工業、車用與屏下指紋辨識等帶動，急單湧入，稼動率逐步攀升，20Q4營收可望續增年度最高，但8吋比重下滑，抵消產能利用率提升的貢獻，毛利率預估將較20Q3低，由此預估2020年營收75.12億元，YoY-2.14%，EPS 1.15元。
車用回穩、報價有望上調、上海廠復工、2021年重回成長:
受惠疫情帶動遠距商機湧現，加上5G世代來臨，以及近期中芯轉單效應，全球8吋晶圓代工產能炙手可熱，晶片大廠排隊加價大搶產能，20Q4報價已全面喊漲，並蔓延至矽晶圓。
本波晶圓代工產能供給吃緊的情況，隨近期車用半導體市場景氣回溫訊號漸趨明朗，MCU、MOSFET等分離式二極體元件需求超乎強勁，並已擴散到6吋廠，預料後續報價將有調漲機會。
此外，公司上海松江廠正進行復工準備，預計21Q3可大量生產。預計21H1 6吋及8吋客戶回補庫存，訂單將可明顯回溫，下半年則逐步回到正常水準，但下半年上海松江廠復工後，對產能將有提振作用，預估2021年營收可回升至85.39億元，YoY+13.68%，EPS 1.32元。
切入第三代半導體材料，可望續奪市場先機:
進入5G時代後，由於5G的頻率高，傳輸距離短，對功率要求高等特性，因此通訊組件與電子器件必須適應更高頻、高溫、高功率的環境，增加新的半導體材料的需求。
碳化矽（SiC）具耐高電壓優勢，可用在更高壓，如上千伏的產品，包括電動車用、高鐵或工業用途，因此獲得業界高度關注。目前包括意法半導體、英飛凌等國際IDM大廠已相繼投入SiC產品研發及量產，並衍生出龐大的相關商機。
目前合晶持股48.45％的上海合晶正等待上證A股科創板審核過關，朝向掛牌之路前進，籌資預計將用來投入8吋單晶矽產能擴產計劃，未來年產能將達到240萬片，且更將投入6吋SiC技術研發，由於合晶將可藉此跨入SiC市場，有機會搶先占得市場先機。
結論:
合晶股本為51.09億元，2017-2019年公司均有獲利並連續3年發放現金股利，3Q20每股淨值17.23元，股價淨值比相較於歷史處於低，2020、2021年EPS預估 1.15、1.32元以2021年本益比計算，相較於歷史處於低。
近期股價擴量站上短中期均線上揚，週K線有突破轉多跡象，外資也連續買超，持股比重已超過10%，在外資續買的情勢下，且中小尺寸矽晶圓需求回溫，後續有漲價機會來看，2021年公司將可重返成長軌道，預計基本面、技術面與籌碼面利多可望成為後續股價向上突破2020年高點的驅動力，建議可於2021年PER 25X以下逢低介入。
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