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4968 立積
1. 立積為無線射頻元件設計公司,採用製程包含SiGe、GaAs、CMOS、及SOI。1Q19各應用領域佔營收比重:WiFi 80.7%、FM 13.8%、LTE SW(SW、LNA)2.3%、Wireless Video 3%。其中WiFi之子產品線包含Switch(天線開關)佔30%、FEM(Frond end module;射頻前端模組)佔22%、PA(Power Amplifier;功率放大器)佔17%、LNA(Low noise Amplifier;低雜訊放大器)佔4%。主要客戶為華碩、SAMSUNG、TP Link、LG、Cisco、華為、魅族等。主要競爭對手為Skyworks、Qorvo等,目前市佔率Skyworks約60%、Qorvo約25%,立積約15%。
2. 受惠中美貿易戰延續,中國去美化趨勢已形成,而立積受惠,雖然短期有疫情干擾,但客戶的需求依然強勁;立積未採用美國的EDA TOOL,也未採用美國輸出的技術,故銷售給華為未受限制;測試機台部分,公司於2Q購置34台測試機台,預計於3Q新增至45台測試機台,4Q新增至60台,解決測試端瓶頸;手機Wifi 6部分,公司指出出貨目標不變,初期以小量出貨,預期逐季成長;公司指出大陸競爭對手與公司技術能力還有一段差距,短期不會有影響其業績;
3. 2020年EPS預估為12元
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