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在去年 2/27 號時寫過這間公司
當時的股價是 42.3 元
目前股價則是 48.55 元
期間有配發 2.7 元的現金股利
因此總報酬來到 20%
算是一檔漲得相當低調的股票，
一年過去了，最近狀況又如何 ?
今天這篇就來個完整的解析，
超豐(TW-2441)
( 董事長 : 蔡篤恭 )
力成集團持股超豐電子 43% 的股權
屬於力成的納入合併財報的子公司，
因此董事長與力成科技也是同一位!
公司介紹
中小型半導體封測廠商
成立於1983年3月，
主要從事半導體封測業務，
力成(TW-6239)為其大股東之一，
持股超過 43%。
在半導體產業鏈裡，上中下游可分成:
上游 : IC 設計，電路設計、品牌經營與銷售
中游 : IC 代工，製造晶圓、印製電路
下游 : IC 封測，切割、包裝、測試
IC 測試具體流程
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，
在檢測頭，裝上金線製成細如毛髮之探針，
與晶粒上的接點接觸，測試其電氣特性，
不合格的晶粒會被標上記號，
而後當晶片切割成獨立的晶粒時，
標有記號的不合格晶粒會被洮汰，
不再進行下一個製程，
但包裝後還要再測試一次。
IC 封裝具體流程
是整個半導體製程中的最後一道手續，
將切割出來的單顆 IC 包入封裝材質中，
把 8 寸或 12 寸晶片割成小晶片
上膠接 IC 角，而後再測試即可出貨
簡單的說
封裝->將晶圓封入黑色塑膠裡面
測試->將每顆封裝好的ＩＣ做測試
在去年 2/27 號時寫過這間公司
當時的股價是 42.3 元
目前股價則是 48.55 元
期間有配發 2.7 元的現金股利
因此總報酬來到 20%
算是一檔漲得相當低調的股票，
一年過去了，最近狀況又如何 ?
今天這篇就來個完整的解析，
超豐(TW-2441)
( 董事長 : 蔡篤恭 )
力成集團持股超豐電子 43% 的股權
屬於力成的納入合併財報的子公司，
因此董事長與力成科技也是同一位!
公司介紹
中小型半導體封測廠商
成立於1983年3月，
主要從事半導體封測業務，
力成(TW-6239)為其大股東之一，
持股超過 43%。
在半導體產業鏈裡，上中下游可分成:
上游 : IC 設計，電路設計、品牌經營與銷售
中游 : IC 代工，製造晶圓、印製電路
下游 : IC 封測，切割、包裝、測試
IC 測試具體流程
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，
在檢測頭，裝上金線製成細如毛髮之探針，
與晶粒上的接點接觸，測試其電氣特性，
不合格的晶粒會被標上記號，
而後當晶片切割成獨立的晶粒時，
標有記號的不合格晶粒會被洮汰，
不再進行下一個製程，
但包裝後還要再測試一次。
IC 封裝具體流程
是整個半導體製程中的最後一道手續，
將切割出來的單顆 IC 包入封裝材質中，
把 8 寸或 12 寸晶片割成小晶片
上膠接 IC 角，而後再測試即可出貨
簡單的說
封裝->將晶圓封入黑色塑膠裡面
測試->將每顆封裝好的ＩＣ做測試
主要產品
近三年營收比重都相當穩定，
這也表示客戶結構也變化不大，
維持在 85(封裝) : 15(測試) 比重
半導體封裝(佔營收 85%)
1. 塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)
2. 微縮型積體電路(SOP)
3. 塑膠平方四方型積體電路(QFP)
4. 塑膠扁平 J 型角積體電路(PLCC)
5. 二極體積體電路(TO)
半導體測試(佔營收 15%)
晶圓測試及成品測試
大家有注意到嗎 ?
超豐(TW-2441)的封裝類型裡，
少了力成 (TW-6239) 的封裝項目，比如:
1. SiP (System in Package)
2. 動態隨機存儲器(DRAM)
3. 快閃記憶體(flash memory)
4. 邏輯 IC
這是當然的，畢竟超豐可是子公司，
母公司力成在收購超豐時，
就想過產品互補的問題了，
雖然是同業，但產品項目也是有差的，
此時大家在回想一下
"同產業的本益比"真的能相比嗎?
外行的專家? 才會講這種話。
產品應用
電子科技業的必需品
主要應用在電腦、網路、通訊、
筆電、平板電腦、智慧型手機、
功能性手機、穿戴式裝置、
智慧家電、機上盒、車用電子、
數位相機、遊戲機、
物聯網、指紋辨識器等。
超豐表示，目前科技業正處於產品交替期
未來 5G 落地後，新應用就會隨之而來，
更小、更薄、更快的封裝技術，
公司也必須持續研發，跟上未來需求。
哪裡生產
兩廠房皆在苗栗
法說會上表示，目前兩個廠房的產線
產能幾乎滿載，且手中訂單尚需時日消化，
看來在中美貿易戰趨緩，
且 2019 下半年 5G、AI、IOT 等需求帶動下
半導體景氣可說是全面回升，
根據 WSTS (全球半導體貿易統計協會)統計，
2019 年全球半導體產業約下滑12%左右，
預測 2020年 將有 5% 左右的成長。
由於生產工廠都在台灣，
加上台灣防疫工作嚴密，
因此並不會受到如同中國的斷產影響。
賣到哪裡
主要服務台灣 IC 設計客戶
2019Q3 營收比重顯示
台灣佔 76.3%、亞洲佔 7.3%
美洲佔 7.7%、歐洲佔 8.7%
主要客戶皆為台灣上市櫃公司，包含以下
2379瑞昱、2436偉詮電、2458義隆、3014聯陽、3169亞信、3527聚積、3545敦泰、5314世紀、5471松翰、5487通泰、6103合邦、6138茂達、6198凌泰、6202盛群、8299群聯。
獲利能力
2019 年整體衰退
今年累計_營收年增率 -2.6%
今年累計_利益年增率 -17%
今年累計_淨利年增率 -20%
2019 年前 3 季
受貿易戰影響，終端產品需求減少，
影響封裝與測試的業務量。
2019Q4 開始好轉
法說會上表示，
由於中美貿易戰好轉，
且半導體先進製程的推進，
所以 2019Q4 開始，
訂單就暴增，產能全都開滿
也還無法全數消化，
至今仍處於需求大於供給的情況，
從 2019Q4 的獲利表現來看，
就知道此言不假，年增都有雙位數的成長。
財務狀況
自由現金流量穩定
自由現金流量 = 營業現金流 - 投資現金流
代表透過營運帶回的現金，
扣除擴廠等投資支出之後剩餘的金額
超豐的自由現金流量近年非常優秀，
近 8 季有 7 季為正數，
代表公司除了本業持續流入現金外
也沒有過度或是胡亂投資的現象，
所投入的資金，都能帶回現金流。
2020年之資本支出
將以下列項目為優先：
1. 覆晶封裝
2. WLCSP產能
3. QFN (四方平面無引腳封裝) 產能
4. 提升傳統封裝之成本效益
5. 自動化
小百科 : 覆晶封裝
是晶片封裝技術的一種。有別於過去晶片封裝的方式，是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。未來的電子產品持續朝向輕薄短小、高速、高腳數等特性，以導線架為基礎的傳統封裝型態將漸不適用，應用範圍也將局限於低階或低單價的產品。
覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝，而且也成為繪圖、特種應用、和電腦晶片組等的主流封裝技術。
小百科 : 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP) 是 IC 封裝方式的 1 種，是整片晶圓生產完成後，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之後才切割製成單顆 IC，不須經過打線或填膠，而封裝之後的晶片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為晶片尺寸晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package；WLCSP)。
從現行量產數量來看，WLCSP是五大先進封裝技術的主力之一，由於WLCSP封裝時不需封裝基板，在性能/成本上有非常高性價比的優勢，並且可以達到最小尺寸封裝(chip size)，做到輕薄短小的要求，在電氣特性有最短的傳輸路徑與優異的可靠度，應用在消費性及手持可攜式產品是最能節省空間與成本的封裝方式。
小百科: 四方平面無引腳封裝 (QFN)
QFN是一種無釘腳表面塑料封裝，其中釘腳位於封裝的底部，而不是傳統的外露封裝。因此，封裝尺寸非常小型。封裝結構採用經濟高效的封裝解決方案，有利於最小化封裝尺寸，並提高釘架封裝的熱性能和電氣性能。
企業風險
1. 傳統封裝進入門檻低，容易有削價競爭
2. 大者恆大，小廠不易生存
3. 中美貿易戰，影響終端需求
護城河與優勢
並無顯著的護城河，
唯一的優勢就是在台灣建立的口碑，
這從它廣大的客戶群就看的出來。
河流圖
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溫馨提醒:
還是要叮嚀各位，投資人要投資的話，要多加注意，短期價格會受情緒影響，因此我們思維要放長遠一些，並且做好妥善的資金管理與分散風險，分批資金買入，並且分散產業持股，這點很重要，但投資人時常刻意忽略它，這可能會讓你遭受嚴重的打打擊，資金失去彈性。
