在去年 2/27 號時寫過這間公司

當時的股價是 42.3 元

目前股價則是 48.55 元

期間有配發 2.7 元的現金股利

因此總報酬來到 20%

算是一檔漲得相當低調的股票，

一年過去了，最近狀況又如何 ?

今天這篇就來個完整的解析，

超豐(TW-2441)

( 董事長 : 蔡篤恭 )

力成集團持股超豐電子 43% 的股權

屬於力成的納入合併財報的子公司，

因此董事長與力成科技也是同一位!

公司介紹

中小型半導體封測廠商

成立於1983年3月，

主要從事半導體封測業務，

力成(TW-6239)為其大股東之一，

持股超過 43%。

在半導體產業鏈裡，上中下游可分成:

上游 : IC 設計，電路設計、品牌經營與銷售

中游 : IC 代工，製造晶圓、印製電路 

下游 : IC 封測，切割、包裝、測試

IC 測試具體流程

晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，

在檢測頭，裝上金線製成細如毛髮之探針，

與晶粒上的接點接觸，測試其電氣特性，

不合格的晶粒會被標上記號，

而後當晶片切割成獨立的晶粒時，

標有記號的不合格晶粒會被洮汰，

不再進行下一個製程，

但包裝後還要再測試一次。

IC 封裝具體流程

是整個半導體製程中的最後一道手續，

將切割出來的單顆 IC 包入封裝材質中，

把 8 寸或 12 寸晶片割成小晶片

上膠接 IC 角，而後再測試即可出貨

簡單的說

封裝->將晶圓封入黑色塑膠裡面

測試->將每顆封裝好的ＩＣ做測試

趕快登入看看，說不定你已經可以看到完整的文章囉！

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