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5G趨勢已然確立，
雖然各國布建基地台腳步不一，
但無可諱言的，
半導體產業確定
會是 5G下最主要的受益者。
除了台積電多次提及
5G是現下幾年內驅動半導體產業
繼續成長的主要動能外，
記憶體模組大廠威剛董事長陳立白等多位大老闆
更先後提到，
真正的高峰將源自 2021年，
更預期屆時會迎來六到八個季度的高峰期，
這也將會是半導體產業史上最好、最強勁的一波需求潮。
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而此刻，只能說是 5G產業的萌芽期，
業界也估算，目前 5G產業釋出的訂單數量，
僅有整體需求的 2%到 5%，
至於 2020年會釋出的需求，
預估會提升到整體需求量的 15%到 30%，
以數量來看，也會比 2019年高出數十倍，
直到進入 2021年，
將會呈現大爆發的態勢。
若單就受惠情況來看，
以概念上來說，5G會伴隨高速運算而來，
因此整體半導體產業均可雨露均霑的受益，
但若是具體效益，
且時間點是侷限在現在到 2020年，
就能直接受益者，
則以 IC設計端的聯發科、矽力-KY，
晶圓代工端的台積電、世界先進，
PA領域的穩懋、宏捷科、全新，
封測領域的日月光、京元電、訊芯-KY、中華精測，
以及載板廠的欣興、景碩等為主。
聯發科 5G單晶片問世
成為營運新契機
IC設計龍頭的聯發科，
自2019年下半年起，因在 5G端重回領先群，
獲得多家外資吹捧，數次調升評等，
股價也從 2018年底最低的 200元關卡保衛戰，
一路上攻到 391元，三季內的漲幅超過 9成；
聯發科的第一顆5G系統單晶片（SoC），
2019年第四季開始小量出貨，
2020年第一季放量，客戶包括 OPPO與 ViVO等，
而其第二顆 5G SOC也將在 2020年下半年推出，
也一樣是採台積電 7奈米製程投片，
外資圈估算，聯發科 2020年 5G晶片出貨量
可達 3,000萬顆，2021年更飆升到 7,500萬顆。
此外，值得注意的是，
第一，中國廠商在晶片採購上的去美化，
聯發科是最大受益台廠，
第二，2020年全球 5G手機晶片供應商
僅有高通及聯發科，
但高通在三星投片情況不理想，
聯發科也會漁翁得利，
第三，聯發科 5G潛在客戶，
甚至還包括華為與三星。
另外在IC設計端來說，
受惠者還有頗受兩岸青睞，
甚至多次傳出彼岸有意購併的高價類比
晶片設計公司矽力-K Y；
目前全球布局 5G基地台
速度最快的便是中國大陸的華為，
其系統為 Sub-6GHz，
因 5G基地台需要內建數量龐大的電源管理晶片（PMIC），
這部分則是指定由矽力-KY獨家供貨，
讓矽力-KY業績大進補。
台積電手握最先進代工製程
5G晶片生意一把抓
至於晶圓代工端，因 5G高頻高速的特性，
主晶片往往需要採用到
最先進的晶圓代工製程，
這讓身為全球晶圓代工龍頭的台積電，
生意一把抓；
簡單來說，
不論是聯發科、高通的5G手機用系統單晶片，
或是日本IDM廠、博通、NXP等業者
的前端射頻RF與LAN晶片與模組等，
幾乎都是委由台積電代工。
而考量 5G基地台或是手機，
內建的MOSFET、IGBT，
抑或是 PMIC等類比晶片數量也會變多，
本土八吋晶圓代工龍頭的世界先進，
也將接單量穩健走揚。
此外，5G因為頻段與速率的關係，
手機和基地台內建PA晶片數量增多，
本土PA三強的穩懋、宏捷科和全新
三大廠營運績效也會持續增溫。
封測形式大轉變
日月光、京元電、精測卡位告捷
目前 5G的頻段主要可區分成
Sub-6GHz及mmWave（毫米波）兩種，
這兩者的RF、PA設備明顯不同，
且 5G採用的RF/PA元件比 4G多出 1倍以上，
遂在射頻前端幾乎都採用SiP模組，
並加入搭載集成雙工器功率放大器模組（PAMiD）、
功率放大器模組（PAM）、天線開關模組（ASM）等
不同SiP模組應用。
在支援 5G的RF/PA模組現階段多採用
可進行異質晶片整合的 SiP技術，
目前該技術最完備訂單數量最多的，
首推全球封測龍頭的日月光集團，
至於 PA晶片端的中低階 SiP部分，
訊芯-KY因有鴻海集團的支持，也取得不少訂單。
至於提供測試介面的中華精測，
也在 9月份宣布在 5G測試端正式就位，
成功在自家的測試介面，
自 5G低頻段 sub 6GHz領域，
延伸到 5G高頻段的 mmWave半導體測試市場，
精測總經理黃水可也證實，
5G測試訂單已經逐步到位，
2020年下半年效應更可觀，
連帶也對 2020年營運展望非常樂觀。
而京元電則是 2019年所有台灣半導體公司裡，
受惠於 5G趨勢最明顯的廠商，
在 5G訂單大舉湧入下，業績不斷刷新單月新高；
京元電在 5G新空中介面（5G NR）相關晶片
測試市場布局完整，
除了聯發科、高通、華為、海思的5G數據機
或基地台晶片、5G系統單晶片測試大單外，
京元電也出租無塵室辦公室
與高通進行 5G測試的共同研發，
至於英特爾雖退出 5G手機晶片市場，
但會加強在 5G基地台晶片布局，
也是選擇京元電為晶片測試合作夥伴。
此外附帶一提的是，
5G領域相關晶片封裝難度偏高，
在ABF基材載板方面，首要供應商為欣興，
而BT基材載板或是 SiP載板則以景碩為最主要供應商，
2020年兩種基材載板新增產能有限，
5G晶片開始放量之際，
上述三種載板恐都有可能出現供不應求壓力；
顯見 5G大浪下，
技術領先並成功卡位的台灣半導體產業
上下游廠商都會共享商機。
(首圖來源/今周刊)
本文及內文圖摘自
出版社：今周刊
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( 責任編輯 : BELL)
