(圖片來源：shutter stock)

 

力成(6239)法說會報喜訊

2019Q3 獲利季增 45％，Q4 營運續看旺

力成(6239)日前 (2019.10.22)舉辦法說會，

會中公布 108 年累積前三季自結合併營收是 472.17 億元，

EPS 為 4.84 元，優於原先預期，

主要受惠 Flash 季增達 30.6％，

展望後市，總經理洪嘉鍮表示，

2019 年下半年庫存水位下降，

且包括終端產品、DRAM、Flash 需求顯著增加，

Q4 營業也持續看旺，

消息一出，隔天股價跳空上漲 8.6%。

 

 

本篇文章重點：

1.認識一下力成(6239)

2.營收結構：「封裝服務」為最大宗營業項目

3.產業發展

4.主要銷售地區：外銷佔 8 成

5.獲利狀況：2019Q2 三率三降

6.現金股利：連續 19 年發股利

7.護城河：擁「無形資產」及「規模優勢」

8.潛在風險：原物料上漲 及 勞工短缺

9.體質評估：正常，僅 1 項不良

 

 

先認識一下力成(6239)

力成科技成立於民國 86 年 5 月 15日，

美商金士頓集團是其主要股東，

主要營業項目為記憶體積體電路的封裝測試，

為全球第 4 大封測廠，

營業據點在新竹湖口工業區，

並於民國 95 年 1 月上市。

 

那什麼是記憶體呢？相信在拆解電腦的時候一定有看過，

我們附上圖，就會更清楚 力成(6239) 在做的產品服務是什麼。

(圖片來源：shutter stock)

 

營收結構：

「封裝服務」為最大宗營業項目

從下圖看出力成(6239)以封裝測試為主，

佔整體營收約 9 成，

主要營收是記憶體 IC 之封裝測試，

其餘 10% 是測試服務，

很明顯是一間專注於本業的好公司。

 

封裝是什麼呢？

積體電路(IC)由晶圓產品切割出來之後，成為單顆成品，

封裝就是將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝為一體，

IC 封裝測試是 IC 製造的後段作業，包括封裝與測試二項作業程序。

 

產業發展：

「IC 封裝測試」是 IC 製造流程的最後環節

IC 封裝測試是 IC 製造的後段作業，

先來了解整個半導體的上、中、下游關聯，

才能對於最後環節的封測比較容易了解。

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