(圖片來源：Shutterstock)

銅箔基板 (CCL)：

5G 趨勢中不可或缺的零組件 

近期市場中的震撼彈，

絕對少不了銅箔基板廠台燿

傳出痛失 Google 大單的風聲，

導致其股價連兩天大跌，

一時之間銅箔基板，

再次登上了熱搜排行榜。

 

你知道嗎?

所有電子產品中

都需要印刷電路板 (PCB) 傳遞訊號，

PCB 可說是名副其實的電子之母。

 

那你知道嗎?

所有的 PCB ，

都需要銅箔基板(CCL)

這項關鍵原料製作，

而且目前沒有任何替代品。

 

接下來，就讓我們一起用五分鐘的時間

了解 5G 時代之下

不可或缺的 CCL 產業，

並深入了解產業當中的佼佼者 - 台光電

 

本文將包含以下三大部分：

 

1. 產業趨勢：CCL 產值年成長率約 2 %，目前為高度競爭市場

 

2. 台光電簡介：台光電為全球無鹵素材料龍頭，市佔率達到 31%

 

3. 未來動能：5G 手機、基礎建設 CCL 訂單為台光電 2020 年主要動能

 

讓我們繼續看下去…

 

【CMoney 產業研究中心】新開張

若你不想錯過產業深度好文，請 點我 加入社團！

以下正文繼續…

 

銅箔基板位處 PCB 產業中游，

不可或缺、不可取代，

目前全球市值達 114 億美元

銅箔基板業位於 PCB 產業價值鏈的中游，

上游主要為玻織布、銅箔、樹酯等基礎原料、

下游則是眾多 PCB 製造商。

銅箔基板在未來數年暫無替代品，

產品週期長、沒有替代品威脅。

 

根據工研院的預測，

2020 年全球銅箔基板市值

將較 2019 年成長 1.9% 來到 114 億美元。

主要產生價值的是樹酯，

未來趨勢為環保無鹵素配方：

銅箔基板在製作時，

是把玻織布、銅箔等上游材料，

用樹酯黏合製作成銅箔基板，

再將此成品出貨給下游的 PCB 業者

將電路印刷上去製成 PCB。

 

事實上，各廠使用的材料 - 

銅箔、玻織布方面差距不大，

真正具有差異化價值的，

是讓銅箔基板擁有不同導電特性的樹酯。

 

雖然目前每個廠商都有

不同的配方、專攻不同領域，

但目前產業整體的成長方向因法規限制

將走向門檻較高、較環保的無鹵素樹酯；

而未來 CCL 較具成長力的應用領域

則將以車用電子、網通伺服器、5G 行動裝置為主。

 

全球銅箔基板廠眾，競爭激烈

前後段廠商毛利率差距達 20%：

全球的銅箔基板廠眾多，

沒有明顯的產業龍頭，

規模最大的建滔市占率也才 14%，

同業間競爭者眾，競爭相當激烈。

 

激烈的競爭也造成

各廠之間的毛利率差異甚大，

許多技術不足的小廠，

如：尚茂，毛利率僅 1%，

而掌握關鍵無鹵素技術的領先廠商，

如：台光電，毛利率就達到 24%。

 

台光電為全球無鹵素材料龍頭，

市佔率達到 31%

台光電成立於 1992 年，

目前為國內第二大的銅箔基板 (CCL) 製造商，

在 2018 年全世界 CCL 產業中市佔率雖僅 6% ，

排名落在 5~10 名；

然而，台光電的產品中有 83%

採用符合未來趨勢的環保無鹵素材料，

在該市場中地位領先，

目前全球市占率達 31%，

為無鹵素 CCL 的產業龍頭。

 

台光電的產線概況－

主要生產 CCL、黏合板，

2020 年將有新廠投入，提升約 20% 產能

目前台光電的產能當中，

以銅箔基板 (CCL) 為主，

年產量為 3300 萬張，

產值占比為 55%。

 

第二大的則為黏合版 (PP)，

簡單來說就是塗了樹酯，

但沒有貼上銅箔的 CCL，

主要用途為製作多層 PCB，

可以做為各層 PCB 的黏合劑，

目前產值占比為 40%；

年產量則為 1.15 億公尺。

2020 年在黃石新廠投產後，

台光電的兩大產線

最大產能將會分別提升 23%、16%，

讓公司有更多出貨創造獲利的空間。

 

依終端應用拆解營收－

以行動裝置 HDI 為主，

佔營收 49%：

想要拆分台光電的營收組成，

雖然可以用材料種類分類，

但畢竟營收取決於下游 PCB 廠的需求，

若想要了解台光電的營運動能，

以其生產之銅箔基板的終端應用

進行分類是較為精準的做法。

 

台光電在 1H19 的營收以

行動裝置的客戶為主要來源，佔 49%，

下游客戶包含了蘋果、三星等大廠；

比例第二大的則為網通設備，佔 24%，

下游客戶主要為Intel、AMD；

第三大則為車用領域，佔 20%，

出貨對象以敬鵬為主。

台光電未來動能：

5G 手機、基礎建設 CCL 訂單

為 2020 年主要動能

分析了台光電的下游出貨對象之後，

我們就能夠透過探討這些終端應用的趨勢，

了解台光電是不是真的能夠如新聞所說

真的搭上 5G 潮流、從中受惠。

 

1. 行動裝置：5G 手機帶動，

2020 年手機用 CCL 成長動能強

根據資策會的研調指出：

2020 年全球 5G 手機將會

放量出貨達到 2.6 億支，

占整體智慧型手機市場的 17% 左右，

為智慧型手機挹注嶄新的動能，

讓近年來陷入衰退的

智慧型手機市場重回成長，

2020 年總出貨量達到 15.6 億台，

較 2019 年成長 2.8%。

然而，對於台光電來說，

手機終端需求增加能否同步帶動營收

還是得看銅箔基板的出貨面積與出貨單價。

 

手機從 4G 進化到 5G，

銅箔基板面積總需求將會上升 30%

5G 手機在講求輕薄的趨勢下，

PCB 的單層面積將會縮小，

但總層數也會增加以維持高效能，

一消一長下，

一支 5G 手機的銅箔基板需求

仍將是 4G 手機的 1.3 倍，

對於整體的銅箔基板總面積需求屬正向發展。

 

支援 5G 毫米波的手機用 CCL

報價較目前銅箔基板多出 20%

在出貨單價方面，

支援 5G 毫米波的銅箔基板

由於需要更高的技術、

產品附加價值較高，

報價平均而言將會

較目前的銅箔基板提升20%左右。

 

綜合這幾個觀點來看，

5G 手機的大趨勢對於台光電來說，

確實屬於營運上的加分，是真的商機。

 

2. 網通裝置：5G 基礎建設帶動，

2020 年網通用 CCL 成長動能足

根據 Market & Market 預估，

2020 年全球 5G 基地台

出貨量將會成長 37%，

佔整體小型基地台的 6%，

然而，這些網通設備的建設

對於 CCL 產業來說是否真的有幫助，

同樣也得看出貨面積、出貨報價。

就目前市場的共識來看，

5G 基地台所使用的 CCL 面積

約為 4G 基地台的 1.55 倍，

而報價也同樣優於 4G 基地台的 CCL，

對於 CCL 廠商來說確實是個好消息。

 

台光電為全球唯二通過

PCIe4 網通架構的 CCL 廠，競爭力強：

5G 網通用的 CCL 需要具備

低損耗、高速傳輸等特性，

台光電由於具無鹵素材料專業、

且與日商 Panosonic 為全球唯二通過

PCIe4 新標準的銅箔基板廠，

在網通應用領域競爭力優於同業，

有望爭取到更多的網通銅箔基板訂單。

 

3. 車用領域：

傳統汽車板衰退、車用電子成長

車用領域方面，

台光電的終端應用

包含傳統的汽車板、

車用電子如 ADAS 等領域。

 

在全球車市保守、

電動車將逐步取代汽油車的趨勢下，

傳統汽車板的業務將會持續下降；

但於此同時車用電子方面

將受惠 ADAS、車聯網的興起，

挹注一定程度的成長動能，

一消一長之下，

筆者認為台光電 2020 年

在車用部分的營收估計將會持平。

 

總結

透過以上的分析來看，

我們可以知道台光電

其實與主攻網通應用的台燿、聯茂不同，

是一間以手機用 CCL 為主要應用的公司，

這也是其股價在這周較為硬挺的原因之一。

 

此外，

我們也知道在 5G 浪潮來臨的當下，

台光電能夠確實從中受惠，

無論是 5G 手機、

或是 5G 基地台，

都是公司在 2020 年不容小覷的成長潛力，

能夠真的將黃石廠的新產能，

轉化為財務報表上的獲利。

 

讓你帶著走的結論：

 

1. CCL 產值年成長率約 2 %，產業高度競爭，前後段業者業績天差地遠

 

2. 台光電為全球無鹵素材料龍頭，掌握關鍵技術、議價能力高，市佔率達到 31%

 

3. 5G 手機所用的 CCL 面積為 4G 的 1.3 倍、

    5G 基地台所用的 CCL 面積為 4G 的 1.55 倍，

    兩者皆能夠提升 CCL 的整體需求。

 

4. 佔台光電營收組成 49% 的手機用 CCL 將會是 2020 年公司營運的主要動能。