台股反映產品報價調漲的行情持續，半導體「MCU(微控制器晶片)」及全球汽車電子晶片龍頭大廠NXP(恩智浦)，宣布第一季開始，旗下產品線皆調漲報價，恰好搭上台股近期火熱到不行的「漲價題材」熱潮，預料有望帶動MCU相關台廠未來股價表現，成功複製前幾波如：矽晶圓、記憶體、原物料、MOSFET、被動元件等類股，因反映產品報價調漲而走出亮眼漲升波段。

MCU漲價大廠鳴槍起跑 今年恐將缺貨一整年

NXP宣布將自第一季開始調漲旗下多個產品線全線報價，其中，MCU調漲六％，數位網路晶片上漲五％，安全移動支付、車載微控制器應用晶片以及智慧天線解決方案等將調漲一○％。此次由NXP所開出今年MUC晶片漲價第一槍，已等同預告第一季相關供應鏈元件漲價潮將延續下去。

內建「A/D轉換、資料處理器、記憶體、面板顯示、USB、DMA」等電路模組的「整合型MCU」單一晶片，於終端市場應用面向可說是五花八門，自硬體體積最小的兒童玩具，至微波爐、烤箱、電磁爐、泡茶機等消費性家電產品，或是大型自動化設備、工業機器人，乃至於PC周邊、各式行動裝置、汽車電子元件及模組等應用領域，皆需內建MCU，以控制裝置、設備相關運作、顯示功能，同時進一步運算、處理、串連、傳輸資料，兼具類比、數位晶片特色。

另一方面，由於全球物聯網應用已遍地開花，電子產品亦持續加速智慧化升級腳步，同時亦須支援聯網應用功能，使得先前電子裝置廠所習慣採用之八位元MCU，已陸續全面轉向至以三十二位元平台MCU晶片為主。也因此，於市場需求突然出現亮眼井噴現象下，造成全球MCU市場供不應求、廠商交(貨)期不斷延長熱市。

自去(二○一七)年以來，全球多家MCU廠商產品出貨交期皆自四個月延長至六個月，日本MCU廠更罕見拉長達九個月。由市場半導體情報資料看來，去年全球電子產品製造業營運大多相當紅火，連日本半導體廠也出現多年不見正成長榮景，帶動IC晶片等電子元件銷量走升。預估後市於全球汽車電子、物聯網應用需求不斷爆發、持續成長，矽晶圓廠產能滿載下，二○一八年全球MCU市場，恐將一整年持續面臨供應短缺局面。

伴隨全球「物聯網」、「車用電子」應用正加快普及速度，電子裝置零組件中不可或缺的MCU(微控制器)，預估未來四年內，有望受惠全球物聯網裝置將持續增長達五百億個的基本面利多，出貨量大幅成長，如此一來，等同後市可因此基於產業、產值持續成長基礎，挹注關連企業廠商成長力道，也將有助MCU相關供應鏈廠後市營運、獲利不斷成長，股價也將有機會走出長線漲升波段。

產業基本面利多加持 台廠供應鏈可望受惠

根據Park Associates預測指出，二○二○年時，全美國擁有寬頻網路家庭將會購買多達近五五百萬台(個)智慧家庭裝置。此外，根據GMSA研究報告，二○二○年時，平均每一戶連網家庭中，將擁有多達五十個左右的連網、物聯網裝置。

根據Strategy Analytics研究，全球物聯網(The Internet of Things，IoT)應用熱潮將持續高速發展，預估至二○二○年時，「智慧家庭」將成為全球物聯網應用成長大潮關鍵因素之一。統計截至去年底，全球已有多達二百億個物聯網互連裝置部署、應用，預估未來四年內將再新增一百億個。

同時，企業IoT應用發展一直是市場規模大幅成長的關鍵因素之一；而二○二○年及以後，智慧家庭將成為驅動、連接IoT裝置成長主要動力，預估全球連網(結)總數將大幅成長達五百億個。而二○二一年全球智慧家庭裝置連網數量，將超過智慧型手機的全球物聯網裝置市占率。全球物聯網裝置量於二○一七年預估將成長一七％；目前，全球企業IoT占整體IoT互聯總數量五二％。

DIGITIMES Research指出，隨著汽車持續朝向自動駕駛、智能化方向發展，對MCU需求數量將持續擴增；預估二○一七至二○二一年間，全球車用MCU市場銷售額年複合平均成長率將達三％。其中，「三十二位元車用MCU」為市場重點發展趨勢，銷售金額年複合平均成長率有望達六．六％，八、十六位元車用MCU市場規模則將因此縮減。

另一方面，現階段中國物聯網市場，由於受惠境內網路通訊新世代5G規格商轉腳步加快，以及半導體IC晶片製造技術不斷向更高階製程推進、上位，與家電品牌大，相繼推出內建物聯網通連功能家電用品，正逐步實現智慧家庭應用願景下，可說已正式點火擴大產值規模熱氣球。根據公開資料整理結果，預估中國物聯網晶片市場將於二○二一年持續成長達四三六億元人民幣。

產業基本面趨勢向上 營運獲利成長動能可期

由於汽車電子、物聯網市場，對MCU應用、拉貨需求持續強勁，因此導致市場上MCU供應出現短缺，晶片報價因而持續大幅走揚。市場分析人士指出，另一家歐洲半導體巨擘─ST(意法半導體)，後續有可能跟進NXP調漲MCU報價腳步，增強全球MCU市場漲價熱潮更大動能。


儘管市場即將進入第一季半導體傳統淡季，惟供給能量目前仍遠低於需求，顯示市場對MCU需求量仍大，對MCU相關上下游供應鏈台廠偉詮電(2436)、笙泉(3122)、金麗科(3228)、新唐(4919)、凌通(4952)、太欣(5302)、松翰(5471)、通泰(5487)、盛群(6202)、迅杰(6243)、紘康(6457)、佑華(8024)、愛普(6531)、晶心科(6533)、M31(6643)等個股而言，為一重要基本面利多。

盛群表示，因公司與台積電、聯電等晶圓代工大廠，向來具備緊密合作關係，現階段交貨一切正常。

新唐則因擁有自家專屬晶圓廠，MCU產能供給順暢無虞。NXP、ST全球MCU大廠調漲報價，對台灣MCU大廠盛群、新唐等無疑為一重要利多消息，預料將有助其後市營收、獲利成長動能。
根據IEK預估，二○一五年至二○二○年，全球MCU市場規模複合平均年成長率約二．九％，將呈穩定成長態勢；且為因應SoC高度整合製造趨勢，以及IoT內建應用需求下，二○一五年起ASP已止跌回升。台灣於全球MCU市占率不到五％，預估相關MCU廠未來營運成長性將高於歐、美、日等同業大廠。

MCU朝高階、高位元發展 相關台廠爭搶商機

隨著高位元MCU逐漸縮小與市場低位元MCU之間價差，出貨量已開始見明顯提升，目前，三十二位元MCU已廣泛應用於消費電子與通訊產品、工業、物聯網、健康照護等領域，躍升MCU市場應用主流。

新唐(4919)：為台灣最早投入三十二位元微控制器(MCU)研發、產銷專業IC晶片廠，自二○一○年推出首款三十二位元MCU產品後，盛群、松翰、九齊亦相繼跟進投入三十二位元MCU研製。
隨著MCU晶片設計，朝向高階、高位元發展趨勢確立下，繼新唐搶進三十二位元MCU市場後，佑華、紘康也先後跟進推出三十二位元MCU，以三十二位元MCU為營運重點，台灣MCU晶片廠幾乎可說是已全面進軍三十二位元MCU市場。

佑華目前旗下AM32A100系列三十二位元高效能MCU產品已正式量產，亦持續進行AM32B200系列三十二位元低功耗、高效能MCU產品開發作業，將鎖定高階教育、自動化控制等工規產品應用市場。

紘康預期，受惠三十二位元MCU產品應用成長熱潮帶動，可向既有客戶導入高階產品線，亦可進一步擴展華南區以外市場客戶，切入中高階居家、醫療電子裝置領域。

市場追逐MCU漲價題材 MCU上游業者三強衝鋒

市場於追逐台股盤面後市可能受惠，加熱、大幅升溫之MCU漲價熱潮受惠股的同時，其實往往容易因為大多聚焦於MCU晶片生產廠相關標的股，而忽略了MCU晶片IC廠上游原材料(物料、生產要素)如：IP矽智財、記憶體、先進晶圓(片)製程IP供應廠商。

愛普(6531)：PSRAM製造廠。PSRAM─Pseudo SRAM，類靜態隨機存取記憶體：具備SRAM簡易好用特點，無須像DRAM般需不斷充電(refresh)以保存資料，亦可於晶圓單位面積─die(晶粒)上製造更多記憶體晶片，價格較SRAM便宜許多。

M31(6643)：電子訊號通連電路「USB 2.0/3.0實體層IP、BCK USB實體層IP」IP廠(二○一二年底已成為台積電矽智財聯盟成員)。

晶心科(6533)：「無線通訊、物聯網應用晶片組製程(22FDX(FD-SOI)-rfa製程、22FDX(FD-SOI)-mmWave製程)」解決方案IP廠。

台灣IC晶片設計龍頭廠─聯發科(2454)，為成功搶下全球物聯網應用半導體IC晶片市場大餅，已結合前述三家台灣半導體業重要專業廠商，各自所專精、核心高階技術競爭優勢下，去年六月下旬推出重點IC晶片產品─旗下首款NB-IoT(窄頻物聯網) MCU系統單晶片(SoC)─「MT2625」。

「MT2625」為聯發科所精心打造首款「NB-IoT」專屬系統單晶片，具備超高電晶體集成度，將ARM平台Cortex-M微控制器(MCU)、類靜態隨機記憶體(PSRAM)、快閃記憶體、電源管理單元(PMU)等各項次系統電路元件，成功整合於單一晶片平台上問世。提高電晶體集成度後，不僅可帶來更小巧的晶片封裝尺寸，亦有助降低晶片製造成本、加快產品上市時間，可有效滿足向來對成本敏感度高、裝置體積小之物聯網設備晶片規格需求。

此外，延續聯發科技晶片在整體功耗控制方面既有優勢，MT2625通過在MCU和PSRAM等元件上載入聯發科技特有的「低功耗」技術，使得採用該方案的物聯網設備，能夠搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯網的要求。

未來，聯發科也將攜手中國行動通訊應用系統大廠─中國移動，進一步打造市場硬體最小尺寸 (16mm X 18mm)「NB-IoT通用模組」，以超高電路元件集成度，為巨量物聯網設備充分提供兼具低功耗、成本效益優勢的應用解決方案，強勢進軍中國預估將於二○二一年成長達四三六億人民幣的物聯網應用晶片市場，也將持續帶旺「愛普、M31、晶心科」台灣物聯網IC晶片聯軍(盟)三強後市。