台股

連接線束大廠信邦(3023)公告 21Q4 財報，營收 64.7 億元(QoQ-3.1%，YoY+5.6%)；毛利率 23.13%(QoQ 減少 2.37 個百分點，YoY 減少 1.67 個百分點)；稅後盈餘 4.47 億元(QoQ-32.1%，YoY-2.3%)，EPS 達 1.91 元，202

仁寶(2324)集團旗下網通廠智易(3596)於 2022.03.11 召開法說會，公告 21Q4 財報，營收 95.9 億元(QoQ+1.1%，YoY+5.1%)；毛利率 13.99%(QoQ 減少 0.36 個百分點，YoY 減少 1.6 個百分點)；稅後盈餘 4.65 億元(QoQ-4.4%，

工商時報報導：
驅動IC廠天鈺（4961）公告一月及二月合併營收37.23億元，寫下歷史同期新高。法人指出，雖然驅動IC市場在2022年將回歸傳統淡季旺季水準，不過產品單價仍維持在相對高檔，其中天鈺又有電子貨架標籤（ESL）驅動IC及T-CON等產品線出貨衝刺加持，全年營運有望再衝新高。

工商時報報導：
蘋果不斷擴充自家開發的Apple Silicon處理器，且可望擴大導入到Mac、Macbook等PC產品線，屆時有機會把SD讀卡機控制IC更換創惟（6104）供貨。法人看好，創惟有機會因此擴大出貨量，推動2022年全年業績賺進超過一個股本。
評論：
高速傳輸IC設計

工紙大廠榮成(1909)2021年第四季營運雖旺季不旺，歸屬母公司稅後淨利4.48億元、EPS 0.35元，為近5季低點，不過在中國大陸市場恢復合理競爭環境下，全年歸屬母公司稅後淨利跳增至23.52億元、改寫歷史第三高，每股盈餘1.84元、亦創近4年高點。(1909)董事會通過股利分派案，決議擬配發

矽力 - KY(6415) 上周五 (11) 日召開法說會，董事長陳偉表示，由於未來新能源車、工業、伺服器等需求強勁，公司擬訂下階段成長目標，期望 2026 年營收達 20 億美元，與去年 7.68 億美元相比，等同近 5 年營收將成長 160%，成長速度驚人。
我們的看法與公司相近，在碳中和

由於三方會談並未如市場預期取得停火共識，再度引發美股四大指數回吐日前反彈，上週四(10)日皆出現反彈，台積電ADR多方無力為繼，終場收跌0.94%，再度回測5日線，上週五(11)日台股早盤在台積電(2330)開低回測5日線，並且上週四(10)日多方指標的矽力-KY(6415)收跌4.21%，同為千金

台積電、英特爾、三星等晶圓代工與整合元件廠（IDM）大舉擴充產能，推升整體矽晶圓用量大增，全球半導體矽晶圓市場持續發燒，矽晶圓三雄環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)都陸續與客戶簽訂長期供貨合約，其中，去年下半年第一波調漲價格的一年期長約邁入換新約議價階段，合晶、台勝科都將調漲新

銅箔基板(CCL)設備廠亞泰金屬(6727)受惠CCL廠擴產需求強勁，加上驗收機台數較多，帶動2月營收1.2億元，較去年同期大幅成長超過7成，前兩月營收達2.4億元、年增69％，創同期新高。
展望2022年，IC載板榮景延續，目前台灣高階載板不論是材料或設備，自給率仍低。而亞泰金屬在IC載板

目前蘋果M1晶片的ABF供應商有欣興(3037)及韓廠SEMCO，蘋果約占欣興營收10%，而蘋果春季發表會亮相的M1 Ultra晶片，首次採用小晶片封裝(chiplets)，晶片尺寸較大推升載板使用面積，加上層數變多，有利單價提升，另外，隨著技術提升，良率的下滑將導致載板用量增加，使ABF載板價量齊