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12月 2021年27

【15:00 投資快訊】3奈米鑽石碟將放量,再生晶圓漲價可期,中砂(1560) 2022年獲利看俏

中砂(1560)為鑽石碟、再生晶圓大廠,2022年最大客戶台積電3奈米製程開始量產,將帶動中砂3奈米鑽石碟放量,且再生晶圓產能滿載,2022上半年有望再調漲。(資料來源:工商時報)
展望中砂:1)再生晶圓規劃在22Q1再漲價,加上產能持續擴增且稼動率維持滿載,再生晶圓營收有望持平於營運暢旺的2

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12月 2021年27

【13:37 投資快訊】SCFI運價更新

SCFI最新報價來到4956.02點,周漲幅1.3%。 由於變異病毒Omicron在歐美地區持續擴散,甚至已成為美國主流病毒株,各地區防疫嚴謹,在運輸需求強勁下,上週各航線運價普遍上漲,其中歐洲+0.9%、地中海+1.2%、波斯灣+2.4%、奧新+1.2%、南美+1.3%,歐美艙位利用率維持滿載。

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12月 2021年27

【13:35 投資快訊】BDI散裝指數更新

BDI指數來到2,217點,周跌幅6.8%。 由於煤炭庫存已接近安全水位,補庫存需求轉弱,不過由於鋼鐵廠利潤高,且鋼鐵庫存偏低,帶動鐵礦砂運輸需求回暖,上週運價跌幅有所收斂。
展望後市,近期穀物、煤炭運輸需求轉淡,且隨著煤炭庫存水位走高,年底補庫存需求將逐步被滿足,不過由於中國鋼鐵業年度限產的

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根據經濟日報報導,隨著近期太陽能內需市場蓬勃發展帶動市況回溫,聯合再生(3576)、元晶(6443)、茂迪(6244)對擴產轉趨積極,在產品尺寸和效能上,快速跟上主流規格,正為重返國際市場打基礎。

聯合再生(3576)表示,2022 年 VPC 認證納入大尺寸 M6 產品,2022

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12月 2021年27

【10:56投資快訊】大立光(3008)庫藏股執行時間屆滿,執行率達 50%!

大立光(3008)於 2021.12.24 執行庫藏股時間屆滿,總計共砸 14.01 億元,買回 672 張,執行率 5 成,占股權比例 0.5%。近期股價從底部反彈,主因市場看好 2022 年手機鏡頭規格將有升級現象,營運有望從谷底翻揚。

展望大立光(3008):1)iPhone

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12月 2021年27

【10:55投資快訊】鴻海(2317)增資印度 3.5 億美元,預期將用於擴充 iPhone 製造產能!

鴻海(2317)於 2021.12.24 公告斥資 3.5 億美元(約新台幣 97.05 億元)增資印度子公司。先前外電就報導,Apple 開始在印度清奈附近的鴻海(2317)旗下富士康工廠試產 iPhone 13,預計 2022 年 2 月開始量產,用於印度國內市場與出口需求,計劃未來在印度生產大

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12月 2021年27

【10:00投資快訊】胡連積極拓展海外市場 挹注獲利

摘要和看法
車用端子廠胡連(6279)受惠中國大陸乘用車市場增長、海外市場訂單有新斬獲,加上電動車營收占比提升,三大動力推升2022年業績。(經濟日報)
胡連(6279)為台灣車用電子連接器製造商,客戶多為全球OEM車廠,營收比重高達65%來自中國品牌商。對胡連2022年營運展望正面看待

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12月 2021年27

【08:48 投資快訊】謝志堅樂觀看待2022海運市場,現有能見度已達2Q22

  • 最後更新於 
    2021.12.27 08:48
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  • 撰文者:佚名
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此外長榮(2603)、陽明(2609)海運前董座謝志堅昨(26)日直言樂觀看待2022海運市場景氣,基於現有能見度已達2Q22,且後續6月美西碼頭工人換約,罷工疑慮,仍可能令貨主考量提前出貨,而拜登(Joe Biden)政策可能令2022運輸壅塞問題優於2021,但整體市況仍將為需求大於供給的格局,

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12月 2021年27

【08:47 投資快訊】晶圓代工四雄4Q21~1Q22營收有望接連創高

  • 最後更新於 
    2021.12.27 08:48
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  • 撰文者:佚名
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在美股四大指數全數收紅,其中S&P500於收復月線後續揚,上週四(23)盤中一度試圖向上挑戰11/22高點,費半亦跳空開高試圖搶回12/16的長黑高點,且市場對於疫情觀望因研究數據、口服劑型而淡化,一掃節前觀望,上週五(24)加權早盤在美股多方續揚的激勵下,電、金、傳再度連袂開高後,但因節前

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12月 2021年27

【08:43 投資快訊】英特爾:小晶片異質整合 帶動晶圓測試探針卡需求

  • 最後更新於 
    2021.12.27 08:43
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  • 撰文者:佚名
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週五舉行的半導體展領袖論壇上,英特爾(Intel)創新科技總經理表示,晶片異質整合帶動先進測試,尤其是在晶圓測試端扮演關鍵角色,其中小晶片(Chiplet)挑戰多,以探針卡(probe card)為例,系統單晶片(SoC)分割成4個獨立小晶片,要維持更高的最終良率,必須把4個小晶片利用晶圓測試端完成

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