【08: 53 投資快訊】台北電腦展》AMD攜手台積電(2330)開發3D chiplet技術,並搶下特斯拉車載系統大單
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最後更新於 
2021.6.2 09:00
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新聞摘要:
處理器大廠超微(AMD)執行長蘇姿丰昨(1)日在台北國際電腦展(COMPUTEX)上指出,AMD與台積電(2330)緊密合作開發出領先業界的3D chiplet技術,今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品,同時也宣布特斯拉新款 Model S、Model X

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