【08: 53 投資快訊】台北電腦展》AMD攜手台積電（2330）開發3D chiplet技術，並搶下特斯拉車載系統大單

新聞摘要：

處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰昨（1）日在台北國際電腦展（COMPUTEX）上指出，AMD與台積電（2330）緊密合作開發出領先業界的3D chiplet技術，今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品，同時也宣布特斯拉新款 Model S、Model X 的車在娛樂系統將採用 RDNA2 GPU！

短評：

AMD在昨日的專場發表會上發布一系列新處理器產品，同時揭露公司近期的技術發展、營運策略，其中值得留意的是，資料中心是執行長蘇姿丰第一個提到的產品線，由此可見資料中心業務在AMD的地位，尤其過去一年，AMD與主要競爭對手英特爾此消彼長，不管是效能或是價格都讓英特爾備感壓力，預期下半年資料中心業務將會是成長的主要動能，而本次所提到與台積電合作的3D小晶片技術，呼應昨天所提到台積電預計在第二季完工量產的最新竹南封裝廠，預期就是為了最新的3D封裝而建置，綜上來看，半導體的新興應用，不管是車用或是資料中心的需求仍相當強勁，而且也有往先進製程移轉的趨勢，這似乎也能說明為什麼台積電能夠上調今年成長至20%，是有底氣的。