今早經濟日報報導,網通晶片廠瑞昱(2379)和代工廠仁寶(2324)合資設立新的IC設計公司星瑞半導體,投入MEMS麥克風之研發與應用,主要瞄準應用於筆記型電腦,智慧型手機、TWS與穿戴式裝置的人機介面語音辨識市場。
近來下游硬體代工廠與上游IC設計業者間的合作關係愈趨緊密,包括先前宏碁入股敦
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今早經濟日報報導,網通晶片廠瑞昱(2379)和代工廠仁寶(2324)合資設立新的IC設計公司星瑞半導體,投入MEMS麥克風之研發與應用,主要瞄準應用於筆記型電腦,智慧型手機、TWS與穿戴式裝置的人機介面語音辨識市場。
近來下游硬體代工廠與上游IC設計業者間的合作關係愈趨緊密,包括先前宏碁入股敦
昨(16)日台股早盤開低雖一度在航運率領鋼鐵、玻璃陶瓷等類股試圖回攻平盤收復半年線,但短線量能縮減加深搶回半年線難度,並且航運多方後續無力,翻黑連帶令鋼鐵類股走疲,令加權於盤中一度跌逾200點,但半導體中記憶體連續修正後出現買盤進場抄底,南亞科(2408)、華邦電(2344)分別收漲3.11%、2.
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據《彭博社》報導德國晶片大廠英飛凌 (IFNNY) 全球汽車及電腦晶片短缺問題表示短期內供不應求,缺晶片議題將延續至 2023年。
根據英飛凌執行長表示,即使擴建新的半導體加工廠需耗時 2 年至 2 年半,更新現有設備也至少要 1 年左右,顯示晶片供不應求的情況仍要維持一段時
美股走勢
昨日美股表現分歧,四大指數收盤漲跌互見。受到中國公布工業增加值與零售銷售數據不如預期,引發市場對全球復甦放緩的擔憂,加上阿富汗政府垮台的政治風險,壓抑週期股金融、能源、大宗商品等類股,四大指數早盤全面開低;不過受到美債殖利率走低至1.26%,為一週以來新低,資金再度轉往高成長股,在科
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台股近日表現疲軟
但是認識大股東讓你賺錢賺到手軟!
(圖片截自《籌碼K線大股東》)
展望 2021 年,期望在大數據與 5G 傳輸帶動流量增加下,有利金像電(2368)的網通產品、100G 以及 400G 交換器滲透率提升;隨著 Intel Whitley 平台將於 2021/09 上線,金像電目前加速放量,2021Q3 營收可望隨著產品單價較高而季增 5%~10%;而近期美系資料
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