圖/Shutterstock
結論與建議
受惠於上游驅動IC晶圓代工的產能吃緊,驅動IC封測訂單維持高檔,頎邦22Q1營收將重回成長軌道,淡季不淡。LCD驅動IC新產品的測試時間遠高於傳統DDI與TDDI產品,使得整體LCD驅動IC測試的需求吃緊,市場預期頎邦22Q2的測試報
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【投資快訊】南茂吸睛 前三季賺逾半個股本
摘要和看法:
面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)前三季合併營收206.09億元,歸屬母公司稅後淨利較去年成長近1.2倍,達36.42億元,每股淨利5.01元,前三季獲利賺逾半個股本,並創歷史新高。(資料來源:工商時報)
南茂第三季
結論
我們認為在頎邦近期營運受終端營收占比最大的TV需求下降以及中國手機需求放緩致TDDI訂單下修,中小型面板需求疲弱,加上各大面板廠21Q4採取減產策略,對驅動IC設計業者及後段封測供應鏈維持當前較高的價格將帶來不小的壓力。整體來說,各尺寸面板需求面臨長短料問題及終端需求放緩不利因素影響,我
每年九月這件科技大事總是能引爆全球話題
更是跟台灣股市股市息息相關...
每年蘋果新 iPhone 總是讓台灣廠商幾家歡樂幾家愁,
因為新應用而打入供應鏈的公司股價享有巨大的漲幅
而因為種種原因導致掉單、或訂單被瓜分的廠商
一、公司簡介:驅動IC封測大廠
擁有驅動IC全程封裝測試優勢,稱霸台灣半導體產業下游
頎邦(6147)為驅動IC封測大廠,
產品包括:
8吋金凸塊(28%)、12吋金凸塊(13%)、
COF(23%)、COG(11%)、
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