精材(3374)

今早媒體報導台積電旗下封測廠精材（3374）在母公司台積電奧援下，今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。
然而我們認為精材近期股價明顯轉強主要是因為在4月15日公司

工商時報報導：
精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。董事長陳家湘表示，由於第一季進入淡季，營收及獲利將較去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干擾，今年營收及

(圖片來源：Shutterstock)

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(圖片擷取自 籌碼K線)

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