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工商時報報導：
精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。董事長陳家湘表示，由於第一季進入淡季，營收及獲利將較去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干擾，今年營收及獲利要成長有挑戰。
評論：
精材為半導體封裝中段廠商，主要提供晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝、IC測試服務。大股東台積電(2330)持股41%，2021年產品佔營收比重為晶圓級尺寸封裝72%、晶圓級後護層封裝8%、IC測試18%。 精材2021年第四季營收18.4億元，季減16%，年減23%，因主力產品晶圓級尺寸封裝下滑22%的影響，使得稅後淨利季減22%，年減45%，單季EPS為1.67元，獲利不如預期。2021年全年EPS為6.92元。 展望2022年第一季，精材預估第一季的營收與獲利將低於去年同期，為2022年營運的谷底，公司看好第二季起營運將回升，2022年就產品線而言，對消費性電子相對保守，對車用感測器封裝的成長動能最為看好。市場預估精材2022年的獲利與前一年度相當，EPS約7元，目前本益比18倍。
