🔸金居(8358)今日股價走強

金居(8358)盤中報價 525 元，上漲約 8.25%，股價續強表態，盤面焦點集中在高階電解銅箔受惠 AI 伺服器與高速交換器需求升溫的成長題材。近期月營收連續改寫歷史新高，市場持續關注營收動能能否延續。估值部分，5 家機構預估今年每股賺 10.95 元，較去年成長約 160.1%；4 家機構預估明年再成長 110.3% 到 23.03 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 21.06 倍的前瞻本益比。

🔸金居(8358)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，股價先前一度跌破周線與 10 日均線，短中期結構偏弱，RSI 與日、月 KD 指標向下，動能仍在整理區。近期成交量維持高檔，60 日周轉率超過 50%，短線換手快速。籌碼面部分，三大法人 9 月初至今買賣超在買賣雙向拉扯後，近兩個交易日出現明顯賣超，主力近 5 日與近 20 日買賣超比率偏空，顯示短線主力籌碼仍在調整。後續可留意股價能否重新站穩短期均線及法人賣壓緩和，作為結構轉強的訊號。

🔸金居(8358)公司業務與後續題材觀察

金居為電子零組件廠商，核心業務是電解銅箔製造，屬臺灣前三大的電解銅箔供應商，產品主要供應 PCB 與 CCL 等下游廠。產業面受 AI 伺服器、GPU、高速交換器以及 PCIe 規格升級帶動，高階銅箔由 HVLP2 向 HVLP3/4/5 升級，附加價值與技術門檻提升。公司 2026 年以來月營收持續年增三到五成，且連月創高，市場關注後續在 HVLP3/4 及車用電子、低碳製造佈局的接單與產能擴充進度，以及新產線投產時間對營收與獲利成長的貢獻。

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