🔸惠特(6706)股價走強，盤中買盤持續關注

惠特(6706)盤中報價147元，漲幅約6.91%，股價延續近日強勢表現，買盤持續在高檔區間匯聚。今日盤中焦點在於市場關注其矽光子與化合物半導體相關量測與組裝裝置佈局，以及先前CPO裝置量產與雷射晶片代工業務的題材延燒，成為資金追蹤主軸。機構預估今年每股稅後盈餘為-3.95元，目前無有效的前瞻本益比可供對照。

🔸惠特(6706)技術面與籌碼面觀察

惠特(6706)股價近日自120元附近沿路墊高至137.5元，近期波段維持在百元以上高檔區間震盪。法人籌碼方面，前一交易日三大法人買超1,039張，外資與自營商同步偏多，官股持股比率約在5%上下，短線有資金回補跡象。主力籌碼則在近期出現明顯買超，近5日主力買賣超比率由低檔回升至雙位數，顯示短線積極進出。後續觀察股價在140元至前波高檔區間的量價表現，以及法人與主力買盤能否延續。

🔸惠特(6706)公司業務與後續營運觀察

惠特主要業務為點測機及分選機、雷射精密機械設備製造，並提供LED晶粒點測及分類代工服務，屬電子–光電裝置供應商，在全球LED點測分選裝置市場具龍頭地位。公司積極切入矽光子、MicroLED與半導體後段量測裝置等新應用領域，搭配CPO與DI相關裝置佈局，成為市場關注焦點。基本面上，8月營收年增約120.5%，月增約17.15%，為近14個月新高，顯示驗證產品出貨與代工產能拉昇開始反映在營收表現。接下來觀察月營收能否維持年月雙增節奏，以及矽光子與CPO裝置量產與雷射代工業務推進對整體營運結構的貢獻。

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