🔸漢磊(3707)盤中上漲，股價維持偏強整理

漢磊盤中報價 62.6 元，上漲約 4.16%，今日股價走強，成為矽晶圓及化合物半導體族群中相對有表現的一檔，市場焦點仍圍繞在AI帶動的矽晶圓與SiC需求延續。盤面上，資金持續在矽晶圓及相關材料股之間輪動，漢磊受惠族群情緒，股價維持偏強整理狀態。機構預估今年 EPS 為 −1.47 元，目前無有效的前瞻本益比可供對照。

🔸漢磊(3707)技術面與籌碼面觀察

技術結構上，股價自7月中以來自高檔拉回後，近期多在60元附近震盪，短線偏向在前波大量區下方整理，市場持續消化前期套牢與波動。籌碼面方面，近一週主力多以賣超為主，8日與9日連續呈現中性偏賣格局；外資則在9日轉為小幅買超，對比先前幾日的大幅買賣超，短線資金仍在反覆拉鋸。後續可留意股價在60元附近能否穩住，搭配主力與外資賣壓是否趨緩，作為結構轉穩的訊號。

🔸漢磊(3707)公司業務與後續產業觀察

漢磊為電子–半導體族群中的中小型晶圓代工與磊晶供應商，主要承作功率半導體及類比IC的晶圓代工，佈局碳化矽等第三類化合物半導體。基本面上，2026年第二季以來月營收連續數月維持雙位數年增，且多次創逾兩年新高，反映接單動能持續。產業端，SiC元件在AI資料中心、家電與電力應用的匯入逐步加深，市場對中長期需求維持關注。後續觀察重點在於：月營收能否延續高雙位數年增，及公司在SiC與功率元件代工上的產能佈局與客戶擴張進度，這些將影響未來營運結構與市場評價。

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