🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中買盤追價推升至132元上方

聯茂(6213)盤中股價來到132元，漲幅約8.64%，明顯強於大盤。今日走強主因來自市場對CCL族群與高階基板題材的追價，加上先前法人點名為AI伺服器與PCIe Gen 6受惠股後，多方資金持續朝族群龍頭與體質佳標的集中。近期月營收維持高檔，去年底至今年初連續數月年成長雙位數，提供多頭基本面支撐，也強化了市場對後續M7、M9等高階產品放量的預期，短線籌碼在利多想像下偏向積極佈局。

🔸技術面與籌碼面：均線多頭排列，法人與主力買超延續多方氣勢

技術面來看，聯茂近期股價維持在周線、月線及季線之上，均線呈多頭排列，顯示中短期多頭結構完整，前一交易日收盤仍在120元附近區間，今日續攻意味突破後的多方延伸。籌碼面部分，近日外資連續多日站在買方，前一交易日三大法人合計買超逾600張，主力近5日與近20日買超比例同步轉正，顯示中大型資金持續進場佈局。後續留意130元附近是否站穩，若量能未明顯降溫且法人買盤不轉向，行情有機會在高檔震盪後再作表態。

🔸公司業務與總結：銅箔基板龍頭受惠AI與高階基板需求，短線強勢但需留意族群輪動風險

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力產品涵蓋多層印刷電路基材及各類CCL，屬電子零組件重要供應商，受惠AI伺服器、資料中心與高速傳輸規格升級帶動的高階基板需求成長。基本面上，近期月營收維持高檔且年增率明顯提升，搭配約19倍本益比與穩定股利水準，成長與防禦屬性兼具。今日盤中強漲反映資金對CCL與AI供應鏈題材的再聚焦，後續需觀察高階產品出貨進度及全球景氣變化，一旦族群資金輪動或市場情緒反轉，高檔震盪與回檔風險亦需納入評估。

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