【20:23 即時新聞】力旺(3529)股價大漲逾9%,國防3奈米長約與嵌入式ReRAM題材發酵+技術面多頭結構強勢延續

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  • 2026-02-24 12:24
  • 更新:2026-02-24 12:24

【20:23 即時新聞】力旺(3529)股價大漲逾9%,國防3奈米長約與嵌入式ReRAM題材發酵+技術面多頭結構強勢延續

🔸力旺(3529)股價上漲,盤中近9.4%漲幅至2385元

力旺(3529)盤中股價上漲,依訊號顯示漲跌幅約9.40%,報價來到2385元,逼近漲停水位,明顯強於大盤。今日買盤主軸聚焦在兩大成長動能:一是公司近期拿下美國政府國防相關多顆3奈米製程應用的長天期合約,市場解讀為高階製程與國防訂單的長線保證;二是快閃記憶體嵌入式ReRAM與Neoflash產品佈局持續推進,NeoEE切入DDR5並朝量產期邁進,帶動中長期授權與權利金想像。同時,1月營收創歷史新高,強化短線多頭信心,資金積極朝矽智財與先進製程題材集中,是今天股價急攻的主要推力。


🔸技術面與籌碼面:多頭排列成形,主力與法人偏多佈局

技術面來看,近日股價已站上各期均線之上,並成功突破年線壓力,轉為中長期支撐區,均線呈多頭排列,MACD、RSI等技術指標維持偏多結構。從前一交易日至近期觀察,主力近5日與近20日買超比例維持正值,顯示逢回仍有資金承接;三大法人雖有單日震盪,但整體在股價自1800元附近啟動波段後,外資與投信都有階段性偏多操作跡象。籌碼上,大戶持股比重回升,自營商偏多,加上融資餘額先前有明顯降溫,有利短線籌碼穩定。接下來要留意2380~2500區間的量價表現,若拉回量縮守在突破區之上,波段行情有機會延續。

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🔸公司業務與後市總結:eNVM矽智財龍頭,留意高基期與波動風險

力旺為電子–半導體族群中專注嵌入式非揮發性記憶體矽智材(eNVM IP)的領導廠,營收結構以權利金與技術服務為主,受惠晶圓代工與IC設計專業分工加深,以及AI、資料中心、車用與邊緣運算對安全與嵌入式記憶體需求提升,產業長期趨勢偏多。營收近期頻創歷史新高,搭配先進製程與PUF等產品線佈局,支撐市場對中長期EPS成長預期。不過,目前本益比位階不低,股價短線急漲後,隔日及後續幾個交易日容易出現震盪與獲利了結賣壓,追價部位需控管風險。操作上可將年線與近期突破區作為中線支撐參考,並觀察國防長約與DDR5相關產品實際放量進度,作為評估股價能否維持高檔的關鍵指標。


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