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晶圓代工廠力積電(6770)今日召開法說會，公布2024年第四季財報。受惠於產能利用率回升及銅鑼廠處分利益挹注，第四季稅後淨損縮小至1.6億元，每股淨損（EPS）收斂至0.16元，較上季的-0.67元大幅改善。累計2024年全年稅後淨損75.6億元，每股淨損1.86元。
力積電總經理朱憲國指出，隨著記憶體供需失衡缺口預計持續至2026年下半年，以及AI伺服器需求排擠效應，公司已啟動價格調漲機制。此外，銅鑼廠P5以18億美元出售給美光（Micron）的交易已完成交割，並取得美光HBM（高頻寬記憶體）後段代工長約訂單，目標3年內讓3D AI代工業務佔營收比重達20%。
針對銅鑼廠P5處分利益，扣除建廠成本及相關費用後，處分利益約8.7億元已於12月入帳。朱憲國強調，透過與美光的策略合作，力積電正式切入HBM供應鏈，利用既有的Hybrid Bonding（混合鍵合）技術優勢，提供高階記憶體堆疊代工服務，這將是未來獲利成長的重要動能。
記憶體與邏輯代工需求回溫
朱憲國表示，受惠於傳統DRAM大廠轉向HBM生產，導致標準型DRAM產能受限，市場供給持續吃緊。目前標準型DRAM價格已開始上漲，力積電的Specialty DRAM（利基型記憶體）代工價格也隨之調漲。預計這波供需失衡將延續至2026年下半年。
在邏輯代工方面，12吋晶圓代工需求主要來自面板驅動IC（DDIC）與CMOS影像感測器（CIS），產能利用率顯著回升。公司已於1月針對急單客戶調漲價格，並計畫在3月全面調漲8吋與12吋代工報價，以反映市場需求復甦與成本結構優化。
資本支出與財務狀況
力積電財務長邵章榮表示，2025年資本支出預計在8.5億至10億美元之間，主要用於銅鑼廠P4與P5的設備優化及3D AI封裝產能建置。雖然第四季仍呈現虧損，但毛利率扣除閒置產能損失後已轉正，隨著漲價效益顯現與高毛利產品比重增加，2025年營運展望樂觀。
針對印度塔塔集團（Tata）合作案，第一筆技轉金已依進度入帳，後續將依據工程進度分期認列。這筆技轉收入不僅挹注現金流，也驗證了力積電在成熟製程與記憶體技術的輸出能力。
