在AI晶片測試需求強勁支撐下，半導體測試介面廠旺矽(6223)近期股價創下歷史新高。法人指出，旺矽垂直探針卡(VPC)成功切入先進製程，包括3奈米及未來可望跨入2奈米領域，2025年每股盈餘(EPS)預估高達59.95元。隨AI推進下游測試複雜度上升，高速、高頻與高功率測試需求將持續攀升，進一步推升旺矽業績動能。

在台股多頭行情中，旺矽與同業穎崴(6515)、精測(6510)同步改寫新高價，顯示市場對高階測試介面需求的高度認同。法人預估，旺矽2025年營收將年增31.5%達133.77億元，2026年更將跳升至184.46億元，年增37.9%。全年度稅後淨利分別達32.89億元與58.69億元，EPS強勁成長成為股價上攻的關鍵支撐。

旺矽(6223)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

旺矽為全球懸臂式探針卡領導廠商，專注於半導體測試零組件加工與製造。具強勁的技術實力與客戶基礎，2025、2026年本益比分別為38.6X與預估的50X。2025年12月營收為13.96億元，年增32.63%，連續兩月創歷史新高，反映旺盛訂單與產能利用率提升。

籌碼與法人觀察

近5日主力連續買超，累計買超幅度4.8%，顯示市場信心維持高檔。法人方面，2月3日三大法人合計買超423張，其中外資與投信合計買進428張，顯示內外資對旺矽後市一致看好。官股近期轉趨觀望，2月初有輕微調節。近一週交易家數差仍呈現負值，代表部分散戶趁高獲利了結，但整體籌碼集中度仍偏向法人大戶。

技術面重點

截至2026年2月3日，旺矽收盤價2845元，再創歷史新高。近60日股價波段自12月低點2250元起漲，60日漲幅超過26%。MA5、10、20日均線呈多頭排列，量價結構良好。日成交量穩定放大，近5日平均量高於20日均量，顯示上攻具有量能支撐。短線漲幅較大，建議留意短期漲多乖離過大的風險，防守支撐可參考10日線約2600元附近。

總結

旺矽(6223)受惠於AI與先進製程測試需求持續攀升，基本面與籌碼結構皆呈正向發展。法人大幅上修未來兩年EPS與目標股價，並看好其在高階探針卡與MEMS產品的技術優勢。短線雖處相對高位，惟中長期仍可關注營收與法人動態變化作為風險與轉折觀察指標。

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