股王信驊(5274)股價近日連創新高，2月3日收在9,790元，上漲750元、漲幅8.3%，離台股史上首見的「萬金股」僅一步之遙。股價強勢主因來自AI伺服器持續放量，帶動BMC需求急升，法人預估其2026年與2027年BMC晶片出貨量分別可達2,500萬顆與3,000萬顆，年增率達31%與20%。其中，新推出的AST2700晶片具備高效能與高整合度，正加快佈局雲端服務供應商（CSP）與AI ASIC伺服器市場，成為成長新引擎。

外資已連續調升信驊目標價至12,000元，反映AI伺服器出貨年成長預估強勁，AI應用占整體比重將自2025年的20%升至2027年的逾30%。法人亦上修其2026、2027年每股盈餘（EPS）至157.46與209.98元，顯示未來兩年具備高獲利能見度。籌碼面方面，投信與外資近期買盤回籠，再疊加技術面強勢展現，市場高度關注其是否將成為台股史上第一檔破萬元股。

信驊(5274)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

信驊(5274)為全球伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭，產品廣泛應用於AI伺服器與一般型伺服器，具備高成長與高毛利特性。2025年12月單月營收達872.21百萬元，年增18.37%，連續兩月創下歷史新高，顯示受惠AI基礎建設發展動能強勁。公司主要產品AST2700已進入放量階段，具備高ASP與資安功能升級，有望持續推升平均單價與毛利率結構。

籌碼與法人觀察

主力連續兩日回補，2月3日單日買超75張，推升近5日主力買盤比重至5.3%，顯示短線趨勢轉強。法人方面，外資與投信於近期回補力道轉強，2月3日三大法人合計買超64張，其中投信連續三日站在買方，累計買超逾百張，配合主力動能轉正，反映市場對基本面持續轉強持樂觀看法。但買賣家數差仍偏負值，籌碼集中度略低，需留意追高風險。

技術面重點

截至2月3日，信驊(5274)股價收在9,790元，創歷史新高。以近60日觀察，股價自2025年12月低點7260元至今已累積漲幅逾35%，短中期均線（MA5/10/20）呈多頭排列，維持強勢格局。近期量能明顯放大，2月3日成交量為470張，高於20日均量324張，顯示上漲具備量能支撐。壓力參考點在萬點整數關卡，支撐則落在前高9,315元附近。惟近日漲勢快速，需留意乖離過大及短期震盪風險，建議關注量縮回檔時的籌碼穩定度表現。

總結

信驊(5274)基本面受惠AI伺服器與新晶片AST2700推升出貨，加上法人上調獲利預估與外資目標價，成為資金追逐焦點；技術面處於強勢突破階段。後續建議持續關注CSP客戶採用進度與營收續創新高的延續性，同時維持對短期漲多後盤勢震盪的警覺。

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