華通(2313)於今日公布重大資本支出調整計畫，因應AI伺服器及低軌衛星訂單強勁增長，將2026年資本支出預算從原先的80億至100億元，大幅上修至120億至150億元。公司自結去年12月稅後純益達6.83億元，年增率高達52.1%，單月EPS為0.57元，顯示獲利能力顯著提升，激勵股價於1月23日強勢收在171.00元。

此次資本支出上修主要鎖定高階產能擴充

華通預計在兩年內投入至少250億元。新增資金除了用於泰國廠建設外，重點在於擴充台灣廠區產能，以滿足資料中心與衛星通訊的高階需求，台灣廠層數將鎖定20至30層的中高階產品，伺服器產能預計今年將擴增至現有兩倍以上。受惠於美系客戶需求強勁，公司同步上修資料中心營收預估，從原本的50億至70億元區間，調高至80億元水準，最快下半年可見實質營收貢獻。

市場對於華通積極擴產給予正面回應，帶動近期交投熱絡。法人指出，華通身為全球HDI板龍頭，在衛星通訊領域地位穩固，隨著第二位衛星客戶發射數量提升，加上成功切入AI伺服器供應鏈，營運雙引擎確立。1月23日股價大漲15.50元，收盤價來到171.00元，顯示資金對其後市展望具備高度信心。

投資人後續應密切關注台灣廠擴產進度及泰國廠的產能釋放情形。此外，美系手機客戶在資料中心的出貨狀況，以及新開發的美系AI伺服器客戶訂單是否如期放量，將是檢視公司營收目標能否達陣的關鍵指標。雖然前景看好，但在資本支出大幅增加的背景下，折舊費用的增加對毛利率的短期影響亦需列入觀察重點。

華通(2313)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

華通身為全球HDI板龍頭，市值已達2038億元，主要業務涵蓋多層印刷電路板與高密度連接板。根據最新數據，華通2025年12月營收達72.28億元，年成長13.09%，顯示營運穩健增長。公司積極調整產品組合，將重心轉向高毛利的AI伺服器與低軌衛星產品，隨著資本支出大幅上修，預期未來兩年將進入高速成長期，本益比目前約為25.2倍，市場給予其成長型股的評價。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，法人買盤力道強勁。統計至1月23日，外資單日買超3707張，投信更是大舉買超4097張，三大法人合計買超8248張，顯示機構投資人對公司擴產計畫持高度肯定態度。主力買賣超方面，近5日主力買超佔比達1.6%，1月23日單日主力大買6623張，籌碼呈現集中趨勢。值得注意的是，投信自1月中旬以來連續多日站在買方，成為推升股價創高的主要推手。

技術面重點

從技術面分析，華通股價近期展現強勢多頭格局。截至1月23日收盤價171.00元，股價帶量長紅突破整理區間，均線呈現多頭排列。短線股價漲幅乖離率擴大，日K線顯示強勁的攻擊訊號，成交量能顯著放大，顯示市場追價意願濃厚。然而，由於短線急漲，投資人需留意技術指標是否出現過熱訊號，以及量能是否能夠持續支撐高檔震盪，若量縮過快可能引發短線獲利回吐賣壓。

總結

華通藉由大幅上修資本支出展現對AI伺服器與衛星市場的強烈企圖心，基本面數據與法人籌碼同步偏多。投資人後續宜持續追蹤高階產能的實際開出時程，以及主要美系客戶的拉貨力道，同時留意短線股價急漲後的技術性修正風險。

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