特化材料大廠三福化傳出重大利多，預計將打入晶圓代工龍頭供應鏈。根據最新消息指出，三福化旗下的TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液，預計於今年第一季通過晶圓代工龍頭廠的驗證，這意味著公司在半導體先進製程材料領域取得關鍵進展。市場預期，若驗證時程符合預期，第二季起將開始放量出貨，為公司營收帶來實質貢獻，這也是三福化在特用化學品領域的重要里程碑。

本次傳出的好消息主要集中在半導體回收液業務

三福化針對晶圓代工龍頭客戶的8吋廠進行TMAH回收液驗證，進度相當順利。公司方面日前表示，第一季通過驗證後，下一季即可開始導入並放量。此外，針對更先進的12吋廠供應需求，TMAH回收液也預計在今年年底開始出貨。除了回收液外，應用於先進封裝SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品，亦是市場關注的高附加價值產品線，顯示公司產品組合持續往高階製程優化。

隨著半導體特化材料驗證消息頻傳

市場對於相關供應鏈的關注度顯著提升。投資人看好台灣在地化供應鏈的優勢，對於能夠通過龍頭大廠嚴格認證的廠商給予正面評價。三福化此次若能順利切入龍頭廠供應鏈，不僅能穩定提升營收，更能鞏固其在半導體特用化學市場的地位，對於長期評價具有正面提升作用，這也反映在近期市場對於特化族群的資金流向上。

展望後續發展

投資人應密切追蹤第二季的實際出貨狀況與營收變化，以確認放量效應是否如期顯現。同時，年底12吋廠的產品出貨進度也是另一個觀察重點。雖然目前驗證進度符合預期，但半導體產業景氣循環與客戶產能利用率的變化，仍可能影響拉貨速度，建議持續關注公司每月營收公告及法說會釋出的最新展望，作為判斷業績成長延續性的依據。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)市值約126.9億元，為國內顯影劑與半導體特用化學大廠，產業地位穩固。觀察近期營收表現，2025年12月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，表現相對平穩。回顧去年11月營收年減幅度較大，主因是基期因素，前一年同期含有一次性工程收入約5億元所致，排除此因素後，核心業務仍維持一定水準。隨著新產品TMAH回收液即將通過驗證，市場期待能為後續營運注入新成長動能。

籌碼與法人觀察

觀察截至2026年1月23日的籌碼動向，三福化近期獲得主力買盤關注，近5日主力買賣超呈現淨買入5%，顯示特定資金在相對高檔區仍有承接意願。外資動向則相對反覆，1月23日小幅買超74張，但整體而言並未出現連續性的大幅加碼。值得注意的是，買賣家數差在1月23日為負值，意味著籌碼有向少數人集中的跡象，這通常有利於股價穩定。官股券商近期動作不大，持股比率維持在6.22%左右，顯示長線資金態度中性偏多。

技術面重點

從近60個交易日的股價走勢分析，三福化股價從2025年12月初的低點97.00元一路震盪走高，至2026年1月23日收盤價來到126.00元，波段漲幅顯著。目前股價站穩在各均線之上，呈現多頭排列架構。近期股價在127.50元（1月14日與21日高點）附近遭遇前波解套與獲利了結賣壓，進入高檔震盪整理。成交量能維持一定熱度，未出現失控爆量。短線需留意股價是否能帶量突破127.50元的區間壓力，若量能萎縮則可能回測月線支撐，操作上應避免過度追高，留意乖離過大的修正風險。

總結

三福化受惠於TMAH回收液驗證利多，基本面展望正向，主力籌碼近期亦偏多操作。技術面上股價維持強勢整理，但面臨前高壓力測試。後續應聚焦第二季營收是否如期放量，以及主力買盤是否延續，作為判斷股價續航力的關鍵指標。

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