受惠於日本半導體材料大廠Resonac宣布調漲CCL及PCB材料價格逾30%，市場聚焦台灣PCB上游玻纖一貫廠富喬(1815)。在AI伺服器需求帶動下，高階Low DK材料供需緊繃，擁有紗、布垂直整合優勢的富喬成為主要受惠者。公司股價近期雖從歷史高點117.5元回檔整理，週五收在93.7元，但受惠於產業趨勢向上與高階材料認證進度超前，市場對其2026年營運展望維持正向看法。

富喬在Low DK電子級材料領域具備與日系大廠日東紡抗衡的實力，且產能置換升級速度優於同業。

公司總經理陳壁程指出，AI伺服器驅動載板需求，公司FLE（Low CTE）玻纖產品已於2025年第四季少量出貨，預期2026年出貨規模將逐季推升。儘管2025年12月自結稅後純益因認列現金增資員工認股費用而年減65.7%，單月EPS僅0.05元，但營收仍維持年增5.9%的成長態勢，顯示本業接單狀況依然穩健。

近期富喬股價波動劇烈，自年初30元區間一路震盪走高至百元之上，引發市場高度關注。雖然近五個交易日三大法人累計買超逾3萬張，顯示資金卡位意願濃厚，但上週後半段外資與投信出現獲利了結跡象，外資連續兩日調節，投信亦轉買為賣。產業分析指出，富喬具備技術門檻較高的玻纖紗自製能力，與各大銅箔基板廠合作默契佳，在供貨緊缺的環境下，競爭優勢將持續擴大。

展望2026年，富喬定調為高階產品放量年，目標將Low DK及Low CTE等先進高階材料的產能佔比，從2025年底的45%拉升至六成。

隨著先進製程產品FLD1及FLD2持續深化客戶合作，預期將帶動營收與獲利同步成長。投資人後續應密切觀察高階產能的實際轉化率，以及AI伺服器市場需求的延續性，這將是支撐股價能否重返高點的關鍵動能。

富喬(1815)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

富喬(1815)作為台灣知名玻纖紗製造商，市值達548.1億元，在本益比18.9倍的水準下，展現電子零組件產業的成長潛力。根據最新數據，2025年12月營收為4.99億元，年增6.02%，雖較前月歷史新高下滑，但整體第四季營收表現強勁，10月與11月接連創下歷史新高，年增率分別達45.35%與34.05%。公司積極布局高階材料，預計2026年高階產能佔比將提升至六成，隨著新產能開出與產品組合優化，營運體質有望持續轉佳。

籌碼與法人觀察

觀察截至2026年1月23日的籌碼變化，富喬近期呈現土洋對作後的調節壓力。近五個交易日（1/19-1/23）三大法人合計買超約3.1萬張，符合主力資金卡位特徵。然而，細看近兩日動向，外資分別賣超1.6萬張與5569張，投信亦在23日轉賣2824張，顯示股價創高後法人有獲利了結動作。主力買賣超數據亦顯示，近兩日主力呈現淨賣超，與股價回檔走勢相符。儘管短線籌碼鬆動，但近20日主力買賣超佔比仍為正值，顯示波段大戶尚未完全退場，官股行庫則在股價回檔時站在買方，發揮部分撐盤效果。

技術面重點

截至2026年1月23日，富喬收盤價為93.7元。從近60日K線觀察，股價經歷了一段從30元級別的噴發式上漲，並於1月20日創下117.5元的歷史天價。目前股價自高點快速回落，已跌破5日線與10日線，短線技術面轉弱，進入漲多後的修正整理期。由於乖離率修正速度快，且伴隨法人調節的大量黑K，上方套牢賣壓沈重。投資人需留意股價能否在20日均線或90元整數關卡獲得有效支撐，若量能無法維持在攻擊量水準，整理時間恐將拉長，短線應提防追高風險。

總結

富喬受惠AI材料漲價題材與垂直整合優勢，基本面長線看好，2026年高階產能佔比提升是獲利關鍵。然而，短線股價漲幅已大，籌碼面出現法人高檔獲利了結訊號，技術面亦面臨修正壓力。投資人後續應聚焦高階產品出貨進度及法人籌碼何時回穩，待量縮止跌後再觀察介入時機。

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