三福化(4755)近期傳出重大營運進展，受惠於半導體先進製程需求增溫，公司日前宣布旗下TMAH回收液驗證進度符合預期。根據最新消息，該產品可望於本季（第一季）正式通過晶圓代工龍頭客戶的8吋廠驗證，這標誌著三福化在半導體供應鏈的地位獲得進一步肯定，不僅穩固了現有市佔，更為後續業績成長奠定基礎。

進一步觀察產品導入時程，三福化預計在通過驗證後，於第二季開始導入並放量出貨，這將為上半年營收帶來實質貢獻。此外，針對更高階的12吋廠TMAH回收液，公司預計於今年年底出貨。同時，應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品也正在持續推進，顯示公司產品線正加速往高階先進封裝領域滲透，未來成長動能值得期待。

近期特用化學族群表現活躍，除了三福化外，中華化(1727)與永光(1711)在先進製程與封裝材料的驗證進度同樣備受市場矚目。這顯示半導體材料在地化供應已成產業趨勢，相關個股在通過大廠驗證後，往往能獲得法人資金青睞。三福化此次驗證若順利落地，將進一步強化其在同業中的競爭優勢。

投資人後續應密切追蹤第一季末的驗證結果公告，以及第二季營收數據是否如期反映新產品放量效益。雖然目前消息面偏向正面，但仍需留意半導體產業庫存調整狀況，以及晶圓代工龍頭廠產能利用率的變化，這將直接影響化學品的拉貨力道。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)作為半導體特用化學指標廠，目前本益比約為24.7倍，交易所公告之現金股利殖利率約2.8%。觀察近期營收數據，2025年12月單月合併營收為4.09億元，雖年減1.26%，但整體表現持穩。隨著TMAH回收液即將通過驗證並於第二季放量，加上半導體產業復甦趨勢，市場預期公司營運體質將逐季轉強，擺脫去年同期的營收波動陰霾。

籌碼與法人觀察

從籌碼面分析，近期主力與法人動向出現微妙變化。截至2026年1月23日，近5日主力買賣超由負轉正達5%，顯示特定買盤在利多消息釋出前已開始卡位布局。然而，外資近期操作相對保守，呈現買賣互見的調節態勢，並未出現連續性大買。值得留意的是，雖然主力偏多，但官股近期站在賣方調節，投資人需觀察後續法人共識是否凝聚，以及主力買盤是否具備延續性。

技術面重點

截至2026年1月23日收盤價為126.0元，股價自2025年12月初的97元低點展開強勁反彈，目前已站穩月線及季線之上，均線呈現多頭排列格局。近期股價在挑戰127.5元波段高點時遭遇些許震盪，顯示前波套牢賣壓仍需時間消化。量能方面，近期成交量溫和放大，未出現失控爆量，籌碼換手狀況尚屬良性。短線支撐可觀察月線位置，若能守穩並補量突破前高，有利於多頭續攻；若量能不足，則可能進入區間高檔震盪整理，投資人應避免過度追高。

總結

綜觀三福化近期表現，基本面受惠於新產品驗證通過的明確利多，第二季營收成長可期。籌碼面主力偏多操作支撐股價維持高檔，技術面則處於多頭架構。然而，短線股價已反映部分預期，且面臨前波解套賣壓，建議投資人持續關注實際放量後的營收數字，以及外資買盤是否回籠，作為後續操作的判斷依據。

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