特用化學大廠三福化傳出半導體材料驗證重大進展，今日市場消息指出，公司旗下TMAH回收液預計將於今年第一季通過晶圓代工龍頭廠8吋廠驗證。這項進展不僅確立了公司在先進製程供應鏈的地位，更預計於第二季開始導入並放量，為上半年營運注入強心針，至於供應12吋廠的產品則預計於年底出貨，顯示相關利多將呈現逐季發酵的態勢。

進一步分析本次驗證細節

三福化除了TMAH回收液外，應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品亦在持續推進中。根據公司規畫，8吋廠回收液在本季過關後，下一季即刻貢獻營收，而針對更高階的12吋廠需求，雖然時程較晚，但已排定年底出貨，顯示公司在半導體特化材料的布局已進入收割期。這類高毛利產品的加入，對於優化公司產品組合與提升獲利結構將有實質助益。

針對此利多消息

市場反應呈現高度關注，雖然近期股價已有一波漲幅，但驗證通過的確定性提高了法人對其後續營收成長的預期。特別是在半導體產業復甦的背景下，特化材料供應商的業績能見度備受矚目，投資人正密切觀察第二季放量後的實際營收貢獻度，以及與競爭對手在先進封裝材料領域的市占率變化。

後續觀察重點

在於第二季的營收數字是否如期反映新產品出貨效益，以及12吋廠驗證進度是否符合預期。投資人需留意，雖然驗證消息正面，但在實際訂單放量前，股價可能受限於大盤波動或短期利多出盡的心理影響，建議持續追蹤晶圓代工大客戶的產能利用率變化，作為判斷三福化出貨動能的領先指標。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

三福化目前市值約126.9億元，本益比約24.7倍，屬於化學工業中具備半導體題材的指標股。觀察營收表現，雖然2025年11月因去年同期含有一次性工程收入導致年減幅度較大，但2025年12月合併營收為4.09億元，年減幅收斂至1.26%，顯示本業營運維持平穩。隨著TMAH回收液與SoIC製程材料在今年陸續通過驗證並放量，公司將逐步擺脫去年高基期的影響，營運焦點將轉向高階半導體化學品的實質獲利貢獻。

籌碼與法人觀察

從籌碼面來看，近期法人態度呈現多空拉鋸。截至2026年1月23日，外資單日轉買74張，但在此之前連續多日站在賣方，顯示外資對於高檔追價意願相對保守。值得留意的是，主力籌碼在近5日與近20日皆呈現賣超趨勢，分別賣超5%與1.6%，雖然1月23日主力小幅買超41張，但整體籌碼流向顯示大戶有逢高調節的跡象。此外，買賣家數差為負值，意味著籌碼有從散戶流向少數人的趨勢，但力道尚不明顯，需觀察法人是否連續買超以支撐股價。

技術面重點

就技術面分析，三福化股價自去年12月初的波段低點約97元一路攀升，至1月24日收盤價126.00元，波段漲幅已近三成，呈現強勢多頭排列。目前股價在127.5元附近遭遇前波高點壓力，進入高檔震盪整理區間。日K線顯示，股價持穩於月線及季線之上，多頭架構未遭破壞，但近期成交量能若無法有效放大，恐難以一次突破前高壓力區。短線需留意乖離率是否過大，若量能萎縮且無法站穩120元整數關卡，可能面臨技術性回檔修正的風險。

總結

綜合來看，三福化受惠於半導體材料驗證通過的利多，中長期基本面展望正向，第二季起的營收動能值得期待。然而，考量股價短線漲幅已大，且主力籌碼近期偏向調節，技術面亦面臨前高反壓，投資人應審慎看待追高風險。後續建議聚焦外資買盤是否回流，以及成交量是否能配合利多消息同步放大，作為判斷股價能否續攻的關鍵指標。

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