半導體特用化學大廠三福化(4755)今日傳出營運捷報，受惠於半導體先進製程需求持續升溫，旗下TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液預計將在本季通過晶圓代工龍頭廠的驗證。這項進展意味著公司在特用化學品領域的技術實力獲得認可，預計第二季起將正式導入量產並開始貢獻營收，為今年營運增添重要成長動能。此次驗證主要針對8吋廠需求，而供應12吋廠的回收液則計畫於今年底開始出貨，顯示公司在半導體供應鏈的滲透率正逐步擴大。

進一步觀察此次驗證細節

三福化針對先進封裝製程佈局已久，除了TMAH回收液外，應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品也是市場關注焦點。隨著晶圓代工龍頭客戶對於供應鏈在地化與綠色製程的要求提高，具備回收循環經濟優勢的廠商將優先受惠。同產業中，中華化(1727)的電子級硫酸產線與永光(1711)的先進封裝材料也分別傳出驗證進度符合預期的消息，顯示整體特化族群今年將迎來一波驗證豐收期，而三福化憑藉著既有的回收技術優勢，在這一波產業趨勢中佔據有利位置。

市場對於特用化學族群的關注度

市場對於特用化學族群的關注度近期顯著提升，主要反應在對先進製程材料國產化的期待。三福化股價近期表現相對強勢，反映出投資人對於公司切入高階半導體供應鏈的信心。法人機構普遍認為，隨著驗證通過的消息逐步落實，將有助於評價面的提升。然而，投資人仍需留意同業競爭狀況，以及客戶端實際拉貨的時程是否如預期順利，畢竟從驗證通過到營收顯著放量仍有時間差。

展望後續營運

展望後續營運，投資人應密切追蹤第二季後的單月營收變化，作為驗證放量貢獻的實質指標。此外，12吋廠回收液在年底的出貨進度，將是影響明年成長幅度的關鍵變數。雖然目前消息面偏向正面，但半導體產業庫存調整與終端需求復甦的力道，仍會間接影響特用化學品的消耗量，建議持續關注晶圓代工龍頭廠的稼動率變化，以判斷三福化實際受惠程度。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)目前本益比約為24.7倍，現金股利殖利率約2.8%，在化工類股中屬於穩健型標的。根據最新公布的2025年12月營收數據，單月合併營收為4.09億元，較前月微幅成長0.17%，但年減1.26%，顯示短期營收動能持平，尚未出現爆發性成長。然而，公司核心價值在於轉型為半導體特用化學大廠的長線題材，特別是顯影劑與TMAH回收業務的佈局。雖然去年同期因有一次性工程收入導致基期較高，使得部分月份年增率出現波動，但隨著新產品驗證通過，市場預期營收結構將持續優化。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，外資與主力的操作心態呈現多空拉鋸後的趨勢轉折。截至2026年1月23日，外資單日轉為買超74張，結束了前幾日的連續賣超，顯示調節賣壓有減緩跡象。主力籌碼方面，雖然在一月中旬曾出現較大幅度的調節，例如1月14日賣超579張，但近五日主力買賣超佔比已轉正為5%，顯示大戶資金有回流跡象。值得注意的是，買賣家數差在1月23日為負值，代表籌碼有從散戶流向大戶的集中趨勢，這通常有利於股價的穩定。官股行庫近期動作不大，持股比率維持在6.2%左右的穩定水位，扮演低檔支撐的角色。

技術面重點

從技術線型來看，看，三福化股價自2025年12月初的97元低點一路震盪走高，至2026年1月來到126元至127.5元的高檔區間，波段漲幅約30%，目前股價站穩在月線與季線之上，呈現多頭排列架構。近期股價在127.5元附近遭遇前波高點壓力，成交量能若能維持在20日均量之上，將有利於消化解套賣壓並挑戰新高。然而，短線漲幅已大，需留意KD指標是否出現高檔鈍化或背離訊號，且近幾日成交量未明顯放大，若後續量能無法跟上，可能在125元至130元區間進行高檔震盪整理，投資人應留意追高風險，下方支撐可觀察月線位置。

總結

綜合來看，三福化(4755)受惠於半導體材料驗證通過的利多，長線基本面趨勢向上，但短期營收尚未顯著放量。籌碼面雖然主力買盤回籠，但外資態度仍偏向區間操作。技術面上股價處於波段高檔，面臨前高壓力測試。建議投資人後續應聚焦Q2營收是否如期反映新產品貢獻，並以月線作為短線攻防的重要觀察點，操作上宜採取區間應對，避免過度追高。

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