特化大廠三福化(4755)今日傳出重大產品驗證進展，旗下TMAH回收液預計於本季通過晶圓代工龍頭廠驗證。受惠於半導體特化材料需求升溫，這項高階製程回收液產品若順利於第1季完成驗證，預計第2季起將正式導入並放量出貨，直接挹注公司營收動能，成為今年營運的重要成長引擎。

深入檢視此次驗證細節

三福化的佈局具有明顯的階段性策略。首先是針對晶圓代工龍頭客戶的8吋廠，TMAH回收液進度最快，確認可望於本季過關、下季放量；而針對12吋廠的回收液產品，則預計在今年年底開始出貨。此外，公司在先進封裝領域亦有佈局，應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品持續推進，顯示公司在半導體高階製程材料的滲透率正逐步提升。

市場對於三福化打入先進製程供應鏈反應正面

近期股價維持在相對高檔震盪。投資人普遍看好隨著半導體產業復甦及先進製程產能擴充，特用化學品供應商將迎來新一波成長週期。特別是環保回收趨勢下，TMAH回收液的技術門檻與客戶黏著度較高，一旦切入主要代工廠供應鏈，長線訂單能見度將顯著提升。

後續觀察重點

在於第2季實際出貨後的營收貢獻幅度，以及12吋廠驗證進度是否如期。投資人應密切追蹤公司每月營收變化，確認新產品放量效應是否顯現。同時，半導體特化市場競爭日趨激烈，同業如中華化、永光等亦積極爭取驗證，需留意同業擴產對市場份額與價格的潛在影響。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755) 2025年12月營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，整體表現維持平穩。回顧去年11月營收年減幅度達56.23%，主因是基期包含一次性工程收入約5億元所致，排除此因素後本業營運尚屬穩健。作為半導體特用化學與精密化學品大廠，目前本益比約24.7倍，隨著TMAH回收液等高毛利產品通過驗證，產品組合優化有望進一步提升獲利能力。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年1月23日，外資呈現小幅買超74張，投信近期無動作，主力買賣超則由負轉正，單日買超41張。值得注意的是，1月21日主力曾大買343張，顯示在股價回檔修正至117元附近時，有特定買盤進場承接。近期買賣家數差為負值，代表籌碼有從散戶流向大戶的集中趨勢，加上官股行庫持股比率穩定維持在6%左右，籌碼結構相對安定。

技術面重點

從技術面分析，三福化股價近期呈現高檔震盪格局。截至1月23日收盤價為126元，股價成功站回5日、10日及20日均線之上，短中期均線呈現多頭排列。近期股價在1月20日回測117元支撐後強勢反彈，目前逼近1月14日創下的波段高點127.5元。量能方面，近期成交量溫和放大，若後續能補量突破前高壓力區，將有利於多方續攻；反之，若量能不繼，則可能在123元至127.5元區間進行整理，需留意短線KD指標是否出現高檔鈍化或背離訊號。

總結

綜合來看，三福化受惠於TMAH回收液驗證通過的利多，基本面具備轉強題材。技術面上股價強勢反彈逼近前高，籌碼面亦見主力回補跡象。建議投資人持續關注第2季新產品放量後的實質營收貢獻，並以127.5元前高作為短線強弱觀察指標，若無法帶量突破宜留意追高風險。

CMoney官方

CMoney團隊致力於研發更好的投資分析工具，期望能有效協助法人與個人找出合適自己的投資好方法。