半導體特用化學品市場今日傳出重要進展，三福化(4755)旗下TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液預計將於本季正式通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證。這項進展不僅代表技術能力獲得頂尖客戶認可，更將帶來實質的營收貢獻，預計第二季開始導入並放量，為今年營運注入強勁動能。此外，針對12吋廠的TMAH回收液驗證也持續推進中，目標定於今年年底開始出貨，顯示公司在半導體材料回收領域的佈局正逐步開花結果。

深耕半導體材料，產品線全面升級

除了TMAH回收液的進展外，三福化在先進封裝領域的佈局也值得關注。公司積極開發應用於SoIC（系統整合晶片）製程的剝離液及蝕刻液產品，顯示其產品線正往高附加價值的先進製程材料延伸。隨著半導體產業對於環保回收與先進製程材料的需求日益殷切，三福化憑藉其在顯影劑與特用化學品的深厚基礎，正逐步轉型為半導體關鍵材料的重要供應商，這將有助於優化公司長期的產品組合與毛利率表現。

主力籌碼進駐，股價高檔震盪

近期市場對於三福化的轉型題材給予正面回應，股價呈現高檔強勢整理格局。雖然外資近期買賣互見，但在關鍵的產品驗證消息激勵下，特定買盤支撐力道不弱。投資人對於公司切入晶圓代工龍頭供應鏈的預期心理，使得股價表現相對抗跌。與此同時，同族群的中華化與永光也分別在電子級硫酸與先進封裝材料傳出驗證好消息，顯示整體特用化學族群正處於產業上升週期，吸引資金持續關注。

緊盯放量時程，留意營收發酵

展望後續，投資人應密切追蹤第二季TMAH回收液的實際出貨狀況與營收貢獻度。雖然驗證通過是重要里程碑，但實際放量速度將直接影響短期業績表現。此外，年底12吋廠驗證進度以及SoIC相關材料的訂單狀況，也是判斷公司長線成長動能的關鍵指標。投資人需留意半導體產業庫存調整狀況是否影響客戶拉貨節奏，以及新產品營收佔比提升的速度。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)市值約126.9億元，為半導體特用化學與顯影劑大廠，近年積極轉型至精密化學品領域。回顧近期營收表現，2025年12月單月合併營收為4.09億元，年減1.26%，表現相對平穩；雖然11月因前一年同期含有一次性工程收入導致基期較高，出現年減56.23%的數據，但10月營收仍維持4.82%的年成長。整體而言，隨著TMAH回收液等高階產品陸續通過驗證並預計於第二季放量，加上公司在先進封裝材料的佈局，有望逐步抵銷基礎化學品波動的影響，優化獲利結構。

籌碼與法人觀察

觀察截至2026年1月23日的籌碼動向，三福化近期呈現籌碼集中的趨勢。近5日主力買賣超佔比達5%，顯示有特定大戶資金進場佈局；同時，買賣家數差呈現負值（如1月23日為-41家），意味著籌碼正由多數散戶流向少數主力手中，有利於籌碼沉澱。雖然外資在1月中旬曾有單日較大幅度的賣超，但近期已轉為小幅買進或觀望，主要推升力道來自於內資主力。官股行庫近期動作不大，持股比率維持在6.2%左右，顯示長線資金態度穩定。投資人可持續留意主力買盤是否延續，以及買賣家數差是否維持負值，作為判斷多方動能的參考。

技術面重點

從近60個交易日的技術面來看，三福化股價自2025年12月初的97元低點一路震盪走高，至2026年1月23日收盤價來到126.00元，波段漲幅顯著。目前股價位於所有均線之上，且均線呈現多頭排列，顯示中多趨勢成形。近期股價在127.50元附近遭遇前波高點壓力，呈現高檔震盪整理，成交量能維持在相對熱絡水準。若股價能守穩120元整數關卡及月線支撐，並配合量能溫和放大，仍有機會挑戰新高。然而，需留意短線漲幅已大，若量能無法持續或出現爆量不漲，則可能面臨短線乖離過大的修正風險。

總結

綜合來看，三福化受惠於TMAH回收液即將通過晶圓龍頭廠驗證的利多，基本面具備轉機題材，預計第二季起將有實質營收貢獻。籌碼面顯示主力近期積極佈局，籌碼流向穩定，技術面亦維持多頭架構。投資人後續宜密切關注新產品實際放量時程及營收轉化率，並以月線作為短線重要支撐觀察點，在量價配合下審慎操作。

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