半導體特用化學大廠三福化(4755)在特化材料驗證進度上取得重大突破，市場預期將為後續營運注入新動能。根據最新產業消息指出，公司旗下TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液驗證進展順利，預計將於今年第一季通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證，並計畫於第二季開始導入並放量出貨。此外，供應12吋廠的TMAH回收液則預計在今年年底開始出貨，加上應用於SoIC先進封裝製程的剝離液及蝕刻液產品布局，顯示公司在半導體先進製程材料領域的滲透率正逐步提升。

這項驗證進度對於三福化(4755)而言具有指標性意義，象徵其產品技術獲得一級客戶認可。雖然公司2025年11月營收因前一年同期含有一次性工程收入導致年減幅度較大，但隨著新產品驗證通過與量產時程確立，市場關注焦點已轉向第二季後的實質貢獻。目前三福化股價維持在相對高檔區間震盪，顯示市場對於新產品導入帶來的營收結構優化抱持正面期待，但也需留意實際放量速度是否符合預期。

後續觀察重點在於晶圓代工龍頭廠的實際拉貨時程，以及半導體產業復甦的力道。隨著第一季驗證結果即將出爐，投資人應密切追蹤公司每月營收變化，特別是第二季起是否有顯著的營收跳升，這將是檢視新產品效益最直接的指標。同時，SoIC相關材料的認證進度也是未來推升評價的潛在催化劑。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)目前總市值約126.9億元，本益比24.7倍，現金股利殖利率約2.8%。觀察近期營收表現，2025年12月單月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，表現相對平穩。值得注意的是，2025年11月營收年減56.23%，主因是去年同期包含約5億元的一次性工程收入墊高基期所致，並非本業核心業務衰退。公司核心業務聚焦於顯影劑及半導體特用化學品，隨著半導體材料驗證陸續通過，營運體質可望持續優化。

籌碼與法人觀察

截至2026年1月23日，三福化(4755)收盤價為126.00元。觀察近期籌碼動向，外資在1月23日轉為買超74張，結束了前幾日的連續調節。主力動向方面，近5日主力買賣超佔比為5%，顯示主要買盤近期有回補跡象，特別是1月21日主力大幅買超343張，帶動股價維持在波段高檔。然而，買賣家數差在1月23日呈現負值（-41），意味著籌碼有從散戶流向特定買家的趨勢，籌碼集中度稍有提升，有利於股價支撐。

技術面重點

從技術面觀察，三福化(4755)股價自2025年12月初的波段低點97元一路震盪走高，至2026年1月23日收在126元，短線漲幅顯著。目前股價站穩在月線與季線之上，呈現多頭排列架構。近期股價在127.5元附近遭遇前波高點壓力，1月14日與1月21日皆曾觸及此價位但未能有效突破。成交量方面，近期量能維持穩定，若要突破127.5元的整數關卡壓力，後續需補量上攻。下方支撐可觀察20日均線位置，約在115元至118元區間，只要回檔不破此支撐區，中多格局尚未改變，但短線需留意乖離過大的修正風險。

總結

三福化(4755)受惠於TMAH回收液驗證傳捷報，基本面具備轉機題材，雖然去年底營收受基期影響出現波動，但核心半導體業務展望正向。技術面上股價強勢站穩均線之上，惟短線面臨前高127.5元反壓，投資人宜關注第二季營收是否如期放量，以及外資與主力買盤的續航力。

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